公开(公告)号：CN106670735A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610796720.2

申请日：2016-08-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 井立鹏 ,  李峰 ,  陈宪荣 ,  吴玥 ,  崔淑燕 ,  王世华 ,  陈满

IPC: B23P15/00

CPC classification number: B23P15/00

Abstract: 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短了生产周期，且切割方法简单实用、易于实现，可操作性强。

公开(公告)号：CN106670735B

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201610796720.2

申请日：2016-08-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 井立鹏 ,  李峰 ,  陈宪荣 ,  吴玥 ,  崔淑燕 ,  王世华 ,  陈满

IPC: B23P15/00

Abstract: 本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短了生产周期，且切割方法简单实用、易于实现，可操作性强。