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公开(公告)号：CN115676766A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211188651.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本申请涉及微系统领域，具体公开了一种三轴MEMS陀螺集成微系统，包括：三轴MEMS陀螺芯片，包括陀螺机械结构；转接板芯片，与陀螺机械结构键合连接，具有转接板凹槽，与陀螺机械结构相对设置，以形成陀螺机械结构的陀螺保护腔体。本申请还公开一种三轴MEMS陀螺集成微系统，包括转接板芯片和三轴MEMS陀螺芯片，三轴MEMS陀螺芯片包括陀螺盖帽，陀螺盖帽面向转接板芯片设置，陀螺盖帽的靠近陀螺机械结构的一侧具有盖帽凹槽，盖帽凹槽与陀螺机械结构相对设置，以形成陀螺机械结构的陀螺保护腔体。本申请的方案解决集成密度不够高、厚度大、不利于散热等问题。
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公开(公告)号：CN118282415A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410229096.2
申请日：2024-02-29
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
Abstract: 一种多通道快速响应SDR处理微系统，采用微系统集成工艺在单个封装内集成：多通道射频收发模组，用于高频窄带信号的收发；中频信号直采收发模组，用于中频宽带信号的收发；基带处理模组，用于高速数据链路构建、瞬时大规模数据处理并提供引出端口用于系统功能扩展和性能延展；存储单元模组，用于系统功能重构。本发明具有集成度高、工作频率和带宽可编程、重构方式灵活、响应速度快的优势，能够适应现代战场复杂电磁环境下的电子对抗需求。
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公开(公告)号：CN116545462A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310329744.7
申请日：2023-03-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种面向通信的多通道可编程射频捷变收发处理微系统，满足射频收发与基带处理一体化的应用需求，通过融合系统级封装技术、布局布线技术和隔离技术，将多个射频单元、可编程逻辑单元与存储器单元集成于单一封装体内，具备隔离度高、多频多模、带宽可扩展、面积小和易同步的系统特性。同时引出高速接口、宽电压域接口、高性能接口、配置接口等多类接口，实现电子系统的对外扩展、高速传输及系统控制等功能，满足军用武器装备对电子系统小型化、智能化、集成化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN112630631B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011529550.4
申请日：2020-12-22
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R31/317 , G01R31/28 , H04L43/0811 , H04L43/00
Abstract: 本发明提供了一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，发送测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成测试数据，配合1553B板卡及上位机实现微系统的1553B数据发送，上位机接到数据后，将数据通过串口发送至微系统DSP单元，DSP单元通过微系统内数据总线将测试数据发送至FPGA，FPGA对测试数据进行比对，并进行测试结果判定；在接收测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成通信测试数据，并通过数据总线发送给DSP单元，DSP单元通过串口将测试数据上传至上位机，由上位机控制1553B板卡，将测试数据发送至微系统1553B接口，并利用微系统内嵌FPGA单元搭建自测试电路，完成1553B测试数据的采集与校对，最终输出测试结果。
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公开(公告)号：CN113468851A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110728210.2
申请日：2021-06-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F30/398
Abstract: 一种基于改进贪婪算法的复杂微系统软硬件划分方法，包括如下步骤：将微系统集成模块根据功能归为各个功能单元；将微系统集成模块关注的功能实现使用的体积、能耗和执行时间作为划分最优解的约束条件；初始化；对每个功能单元，以功能实现使用的能耗作为约束条件，计算硬件实现变为软件实现后能耗差额和体积的比值，并非递增排序；对每个功能单元，以功能实现使用的执行时间作为约束条件，计算硬件实现变为软件实现后时间差额和体积的比值，并非递增排序；对两组排序进行加权迭代计算，每次迭代排名最小的功能模块划到软件集合，直到没有功能单元可划分或者满足体积约束条件为止，得到满足约束条件的软硬件划分集。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111209246B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201911360795.6
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所 , 中国航天时代电子有限公司
Abstract: 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
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公开(公告)号：CN111209246A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911360795.6
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所 , 中国航天时代电子有限公司
Abstract: 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
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公开(公告)号：CN112506852B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202011405589.5
申请日：2020-12-02
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于系统级封装的动态可重构智能微系统，包括：处理器单元、可编程单元、第一存储器和第二存储器；其中，所述处理器单元包括低速通信接口、高速通信接口、DDR接口、ROM接口、SRAM接口、通用IO模块和IO空间；所述可编程单元包括配置接口、可编程逻辑资源、高速收发接口、可编程IO接口和可选配置接口。本发明满足了航天装备对电子系统小型化、低功耗、智能化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN118068110A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410169450.7
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
Abstract: 本发明提供的一种面向SDR处理微系统的多功能辐照效应试验系统中，微系统测试模块可以对被测微系统及各存储模块进行测试，同时采集微系统测试模块温度，接收多功能监测模块的信息，并通过多功能监测模块发出的指令进行各项测试；多功能监测模块可以监测被测微系统状态信息，包括被测微系统各路电流、存储模块状态、功能接口状态及高速通信接口状态等，用于实时监测微系统工作状态并根据反馈进行控制；人机交互模块负责实时显示被测微系统实时状态信息，同时通过指令进行控制被测微系统及多功能监测模块工作状态。本发明用以克服现有微系统辐照试验系统功能单一、精度不高及难以控制等缺陷，有效提高了实验人员对实验结果的分析准确度。
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公开(公告)号：CN112630631A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011529550.4
申请日：2020-12-22
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R31/317 , G01R31/28 , H04L12/26
Abstract: 本发明提供了一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，发送测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成测试数据，配合1553B板卡及上位机实现微系统的1553B数据发送，上位机接到数据后，将数据通过串口发送至微系统DSP单元，DSP单元通过微系统内数据总线将测试数据发送至FPGA，FPGA对测试数据进行比对，并进行测试结果判定；在接收测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成通信测试数据，并通过数据总线发送给DSP单元，DSP单元通过串口将测试数据上传至上位机，由上位机控制1553B板卡，将测试数据发送至微系统1553B接口，并利用微系统内嵌FPGA单元搭建自测试电路，完成1553B测试数据的采集与校对，最终输出测试结果。
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