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公开(公告)号：CN113866582B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110992743.1
申请日：2021-08-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种功率器件开关瞬间抗烧毁能力的检测方法，属于半导体器件测试可靠性的技术领域。主要应用于功率器件开启关断瞬间器件抗烧毁能力的评估，从而指导并提高器件可靠性的方法和装置。首先，通过施加低于盲点的栅压或通态压降，控制功率器件处于导通电阻负温度系数区域，模拟带容性负载开启及感性负载关断等工况；然后，通过对器件施加一组可控的递增脉冲信号，来模拟器件开启关断瞬间的功耗及热点形成情况，从而定量评价功率器件的抗瞬态烧毁能力，进而探索器件耐受瞬态失效的最恶劣条件。本发明也可以用于评价功率器件其它工况下抗瞬态烧毁能力。
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公开(公告)号：CN113866582A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110992743.1
申请日：2021-08-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种功率器件开关瞬间抗烧毁能力的检测方法，属于半导体器件测试可靠性的技术领域。主要应用于功率器件开启关断瞬间器件抗烧毁能力的评估，从而指导并提高器件可靠性的方法和装置。首先，通过施加低于盲点的栅压或通态压降，控制功率器件处于导通电阻负温度系数区域，模拟带容性负载开启及感性负载关断等工况；然后，通过对器件施加一组可控的递增脉冲信号，来模拟器件开启关断瞬间的功耗及热点形成情况，从而定量评价功率器件的抗瞬态烧毁能力，进而探索器件耐受瞬态失效的最恶劣条件。本发明也可以用于评价功率器件其它工况下抗瞬态烧毁能力。
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公开(公告)号：CN112698173A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011419747.2
申请日：2020-12-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种模块内并联器件峰值芯片温度的无损测试方法，该方法通过构建特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇，实现对并联器件或模块的峰值结温测量。获得校温电流‑温度‑导通压降三维数据库，根据测试电流与并联器件数量，利用电流转换公式，得到特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇；利用曲线簇和测量得到器件工作状态测试小电流对应的导通压降，得出不同测试电流下的电流占比‑温度曲线；最后，根据不同测试电流下电流占比‑温度曲线交点，确定并联器件或模块的峰值结温和电流占比。利用该方法，可在成熟小电流压降法的基础上，无需增加额外设备，即可实现模块内并联器件峰值芯片温度的无损测量。
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公开(公告)号：CN115166457A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210693852.8
申请日：2022-06-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种SiCMOSFET模块内部多芯片温度分布均匀性的无损测试方法，在SiCMOSFET模块栅极施加一个高栅压，工作在盲区之上，分别施加小电流和长脉宽大电流，获得小电流的温度敏感参数和大电流含有自升温的温度敏感参数；通过反向逆推大电流含有自升温的温度敏感参数，获得未产生自升温的校温曲线，结合小电流的校温曲线，建立校温曲线库；基于校温曲线库，在小电流和长脉宽大电流下，测试升温后模块的两个温度值，计算二者温度结果的差值；根据温度差值的大小与参考温度差值作比较，即可在不破坏模块封装的情况下判断模块内部的温度分布情况。本发明避免了在实际工况下，模块内部多芯片温度分布不均匀、温度差异大，导致个别芯片可靠性明显降低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112505526B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202011419790.9
申请日：2020-12-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法，首先在不同测试电流下建立校温曲线库；其次，基于校温曲线，在不同的测试电流下，测得多个温度值；再次，计算不同测试电流测的温度之间的差值；最后，根据温度阈值与所测温度差值对比，即可在不破坏模块封装的情况下判别模块的温度分布情况。避免了在实际工程中无法判别模块内部温度分布均匀程度是否可以达标的问题。
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公开(公告)号：CN109853753A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910071454.0
申请日：2019-01-25
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种可恢复功能装配式防屈曲倒L型腹板剪切件组合节点连接装置，属于结构工程领域。该组合节点由一个带悬臂梁段的方钢管柱、一个工型组合梁段和一组组合连接装置组成；组合梁中混凝土板的浇筑、铆钉和节点连接装置焊接部分均可在工厂内完成，焊缝精度和质量更容易得到控制，施工速度与施工质量大大提高；利用防屈曲理念，组合连接装置的上翼缘内盖板设置成内盖板式对翼缘盖板屈曲幅值进行控制；下翼缘外盖板设置成外盖板式，具有良好的性能可视性及更换可判性；通过针对性设计可使地震荷载作用下结构的破坏位置发生在易于更换的高强螺栓及连接板等耗能构件处，便于震后修复，适应于可恢复功能的装配式钢结构的发展需求。
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公开(公告)号：CN118110308A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410337865.0
申请日：2024-03-24
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种半预制波纹钢管再生砖混骨料混凝土叠合柱，包括预制普通混凝土外壳、波纹钢管内模插接部和现浇再生砖混骨料混凝土内芯；波纹钢管内模插接部设置于现浇再生砖混骨料混凝土内芯和预制普通混凝土外壳之间；所述预制普通混凝土外壳通过所述波纹钢管内模插接部与现浇再生砖混骨料混凝土内芯浇筑连接成一体，组成叠合柱；所述波纹钢管内模插接部由方形波纹钢管和两种U型箍筋组成；波纹钢管在预制柱管时起内模板作用，在叠合柱受力时波纹钢管对内芯再生砖混骨料混凝土形成强约束作用，浇筑后无需拆除，可有效提高再生砖混骨料混凝土受力性能，本发明通过半预制的方式降低了柱子施工的起吊重量使整体制作便捷，施工速度大幅提高。
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公开(公告)号：CN116660721A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310564357.1
申请日：2023-05-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种测试功率模块内部芯片有源区温度分布均匀性的无损方法，在不同温度下测试模块温度敏感电学参数，获得模块温度敏感电学参数的校温曲线；利用芯片有源区各温度区间的温度分布规律，结合算法，建立温度分布参数(尺度参数和位置参数)和电流电压关系的四维校温曲线库；通过测试模拟实际工况下升温后模块温度敏感电学参数，与四维校温曲线库比对，实现功率模块内部芯片有源区温度均匀性的无损检测。
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公开(公告)号：CN112505526A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011419790.9
申请日：2020-12-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法，首先在不同测试电流下建立校温曲线库；其次，基于校温曲线，在不同的测试电流下，测得多个温度值；再次，计算不同测试电流测的温度之间的差值；最后，根据温度阈值与所测温度差值对比，即可在不破坏模块封装的情况下判别模块的温度分布情况。避免了在实际工程中无法判别模块内部温度分布均匀程度是否可以达标的问题。
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