一种复合式ΔE-E核辐射探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN103515466A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210219025.1

    申请日:2012-06-26

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: H01L25/043 H01L31/085 H01L31/1055 H01L31/1804

    Abstract: 本发明公开了一种复合式ΔE-E核辐射探测器及其制造方法,属于半导体核辐射探测器技术领域。本发明的复合式ΔE-E核辐射探测器包括薄型PIN探测器,厚型PIN探测器以及两者之间的介质键合层;薄型PIN探测器与厚型PIN探测器通过介质键合层机械固定到一起,并且形成电学互连;所述薄型PIN探测器包括高阻硅基片和所述高阻硅基片上的探测窗口;所述薄型PIN探测器探测窗口包括P区,N区以及两者之间的硅层。本发明还公开了所述复合式ΔE-E核辐射探测器的制造方法。本发明可用于空间探测,核物理,医学检测,和环境检测等多个领域。

    一种基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN103515467A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210219111.2

    申请日:2012-06-26

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: H01L25/043 H01L31/085 H01L31/1055 H01L31/1804

    Abstract: 本发明公开了一种基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器及其制备方法,属于半导体核辐射探测器技术领域。本发明的ΔE-E核辐射探测器包括薄型PIN探测器,厚型PIN探测器以及两者之间的金属键合层;所述薄型PIN探测器是在键合基片上形成的;所述薄型PIN探测器键合基片由器件层硅片、支撑层硅片以及两层硅片之间的二氧化硅层组成,支撑层硅片上通过TMAH腐蚀开窗口形成空腔结构,所述空腔为八边形结构,呈倒扣桶状,且空腔侧壁与底面的夹角为54.74°。本发明还公开了所述基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器的制造方法。本发明可用于空间探测,核物理,医学检测,和环境检测等多个领域。

Patent Agency Ranking