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公开(公告)号:CN103515466A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201210219025.1
申请日:2012-06-26
Applicant: 北京大学
IPC: H01L31/115 , H01L31/18
CPC classification number: H01L25/043 , H01L31/085 , H01L31/1055 , H01L31/1804
Abstract: 本发明公开了一种复合式ΔE-E核辐射探测器及其制造方法,属于半导体核辐射探测器技术领域。本发明的复合式ΔE-E核辐射探测器包括薄型PIN探测器,厚型PIN探测器以及两者之间的介质键合层;薄型PIN探测器与厚型PIN探测器通过介质键合层机械固定到一起,并且形成电学互连;所述薄型PIN探测器包括高阻硅基片和所述高阻硅基片上的探测窗口;所述薄型PIN探测器探测窗口包括P区,N区以及两者之间的硅层。本发明还公开了所述复合式ΔE-E核辐射探测器的制造方法。本发明可用于空间探测,核物理,医学检测,和环境检测等多个领域。
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公开(公告)号:CN114899315A
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202210481275.6
申请日:2022-05-05
Applicant: 北京大学 , 北京元芯碳基集成电路研究院 , 北京华碳元芯电子科技有限责任公司
Abstract: 本公开提供了一种去除碳纳米管材料的表面聚合物的方法,包括:对碳纳米管材料进行退火处理,以使碳纳米管材料的表面聚合物转化为包括无定形碳在内的物质;将退火步骤处理之后的碳纳米管材料置于聚合物的良溶剂之中,以进行聚合物二次去除;以及对进行了聚合物二次去除的碳纳米管材料进行清洗处理,获得清洗处理之后的碳纳米管材料。本公开还提供了一种CMOS器件、CMOS反相器的制备方法。
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公开(公告)号:CN114843402A
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202210482553.X
申请日:2022-05-05
Applicant: 北京大学 , 北京元芯碳基集成电路研究院 , 北京华碳元芯电子科技有限责任公司
Abstract: 本公开提供了一种基于纳米材料的N型晶体管,包括:衬底层;半导体材料层,半导体材料层设置在衬底层上,以用于形成半导体沟道区;第一金属电极,第一金属电极设置在半导体材料层上以形成源电极;以及第二金属电极,第二金属电极设置在半导体材料层上以形成漏电极;其中,半导体材料层由纳米材料形成,金属电极的底部与半导体材料层接触,衬底层与半导体材料层之间设置有疏水性材料层,以避免金属电极的底部被氧化。本公开还提供一种集成电路器件及一种晶体管的制备方法。
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公开(公告)号:CN103515467A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201210219111.2
申请日:2012-06-26
Applicant: 北京大学
IPC: H01L31/115 , H01L31/18
CPC classification number: H01L25/043 , H01L31/085 , H01L31/1055 , H01L31/1804
Abstract: 本发明公开了一种基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器及其制备方法,属于半导体核辐射探测器技术领域。本发明的ΔE-E核辐射探测器包括薄型PIN探测器,厚型PIN探测器以及两者之间的金属键合层;所述薄型PIN探测器是在键合基片上形成的;所述薄型PIN探测器键合基片由器件层硅片、支撑层硅片以及两层硅片之间的二氧化硅层组成,支撑层硅片上通过TMAH腐蚀开窗口形成空腔结构,所述空腔为八边形结构,呈倒扣桶状,且空腔侧壁与底面的夹角为54.74°。本发明还公开了所述基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器的制造方法。本发明可用于空间探测,核物理,医学检测,和环境检测等多个领域。
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