一种含有硅通孔的压力传感器封装结构

    公开(公告)号:CN102749167B

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201210210744.7

    申请日:2012-06-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提出一种含有硅通孔的压力传感器封装结构,用硅底座代替传统的硼磷硅玻璃基座,采用倒装焊技术、键合技术(如CuSn键合、AuSn共晶键合、Cu-Cu键合、Au-Au键合等)实现压力传感器的气密性真空封装;采用单环和双环式键合金属环封装,在保证测试灵敏度的情况下,对于不同压阻条分布的压力传感器封装起到了减小键合应力的作用;采用导电柱替代金属引线作为信号引出线,增加了互连可靠性。本发明相对于传统采用硅玻静电键合技术、金属引线键合技术、金属隔离膜技术和密闭腔充灌硅油技术的封装结构,取消了充灌硅油和金属隔离膜,有利于提升压力传感器灵敏度,也可用于动态压力检测,同时具有体积小、集成度高的优点。

    基于进化算法的神经网络模型压缩方法及装置

    公开(公告)号:CN111898750A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010603853.X

    申请日:2020-06-29

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于进化算法的神经网络模型压缩方法,包括:随机生成各个网络层的权值精度和激活值精度,得到不同的量化策略;根据所述权值精度和激活值精度计算不同量化策略的适应度;根据所述适应度计算得到进化中的最优量化策略;根据所述最优量化策略对神经网络的权值和激活值进行量化,实现神经网络模型压缩。本发明公开的神经网络模型压缩方法,可以针对不同的网络层实行不同程度的权值量化,还可以对权值和激活值进行联合优化,使模型性能达到最优,而且基于进化算法可以自动搜索最优量化策略,不需要人为经验和其他规则约束。

    一种含有硅通孔的压力传感器封装结构

    公开(公告)号:CN102749167A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210210744.7

    申请日:2012-06-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提出一种含有硅通孔的压力传感器封装结构,用硅底座代替传统的硼磷硅玻璃基座,采用倒装焊技术、键合技术(如CuSn键合、AuSn共晶键合、Cu-Cu键合、Au-Au键合等)实现压力传感器的气密性真空封装;采用单环和双环式键合金属环封装,在保证测试灵敏度的情况下,对于不同压阻条分布的压力传感器封装起到了减小键合应力的作用;采用导电柱替代金属引线作为信号引出线,增加了互连可靠性。本发明相对于传统采用硅玻静电键合技术、金属引线键合技术、金属隔离膜技术和密闭腔充灌硅油技术的封装结构,取消了充灌硅油和金属隔离膜,有利于提升压力传感器灵敏度,也可用于动态压力检测,同时具有体积小、集成度高的优点。

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