-
公开(公告)号：CN204335166U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420711634.3
申请日：2014-11-24
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种软基板夹具，包括基座(2)和上盖板(3)，所述基座(2)上设置有多个定位销(1)，所述基座(2)和所述上盖板(3)的两侧分别具有转轴孔(7)并通过可拔出的合页式转轴(5)连接在一起，所述转轴(5)之一或两个的轴体部分为椭圆柱体。本实用新型软基板夹具适用于LED固晶工艺，其结构简单、组装方便、可使软基板平整固定无翘曲进而使固晶精度显著提高。
-
公开(公告)号：CN104241506A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410405260.7
申请日：2014-08-15
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管器件及光源模组和光源模块。发光二极管器件包括发光二极管芯片，其用于发出可见光；两层能够被发光二极管芯片发出的可见光激发的转换层，其中，第一转换层覆盖在发光二极管芯片的出光面，第二转换层覆盖在第一转换层的出光面，并且第一转换层和第二转换层均包括荧光粉和基体材料，第一转换层的基体材料的光折射率大于或等于第二转换层的基体材料的光折射率。该发光二极管器件的结构简单，加工制造成本低，而且显色指数较高。
-
公开(公告)号：CN103855285B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
-
公开(公告)号：CN104037302A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
-
公开(公告)号：CN103807826A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410039761.8
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V23/00
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：固定构件，以及覆盖在固定构件的第一端面上的软基板，软基板的下表面朝向固定构件，软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；其中，软基板沿所述第一端面的边沿处朝向固定构件弯折并形成弯折部，发光元件位于第一端面处，电路元件位于弯折部处，其将发光元件和电路元件均安装在软基板一个表面上，然后通过弯折形成弯折部，使得发光元件处于第一端面处形成均匀出光面，将电路元件置于弯折部处，实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明提供一种平面显示装置，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103700758B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
-
公开(公告)号：CN104091788A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212446.0
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本发明涉及一种基板和在基板上安装芯片的工艺。该基板包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；以及安装在基板主体上的芯片，芯片具有用于连接到焊盘上的电极。其中，焊盘构造成具有大于电极的尺寸。因此，在焊料熔化后，即使出现了鼓形形状的焊点，也同样能够提供牢固的接合表面和接合力，极大地降低了焊点失效的危险。此外，由于焊盘的面积增大，使得涂覆在其上的焊料的面积也增大。因此，这种设计可以增加焊料与焊盘之间的结合力，降低由于界面恶化造成的可靠性下降的问题。另外，通过适当地选取各焊盘的大小，可以有效地避免LED芯片安装在柔性基板上之后可能出现的芯片倾斜，降低孔隙率，并且提升焊点可靠性。
-
公开(公告)号：CN103855285A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/644 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
-
公开(公告)号：CN103700758A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/58 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
-
公开(公告)号：CN103682045A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648590.4
申请日：2013-12-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , B29C43/36 , H01L33/483
Abstract: 本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具，其中所述方法包括步骤：制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及取出所述柔性基板（5）并排出液体。本发明具有成本低、效率高、对柔性基板无损伤、均匀性好、且适宜用于批量生产的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
70
records
(took 0.046 seconds)
