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公开(公告)号：CN107033787B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201611109095.6
申请日：2016-12-06
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09K3/14
Abstract: 本发明涉及抛光粒子‑分散层复合体及包括此的抛光料浆组合物，根据本发明的一个实施例的抛光粒子‑分散层复合体包括：抛光粒子；第一分散剂，从具有共振结构官能团的共聚物、含有二羧基的聚合物及含有二羧基的有机酸形成的群中选择的至少任何一个的阴离子性化合物；第二分散剂，从氨基酸、有机酸、聚亚烷基二醇及葡萄糖胺化合物结合的高分子多糖体形成的群中选择的至少任何一个的阳离子性化合物；及第三分散剂，在分子式内包括两个以上的被离子化的阳离子的阳离子性聚合物。
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公开(公告)号：CN107033787A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611109095.6
申请日：2016-12-06
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及抛光粒子‑分散层复合体及包括此的抛光料浆组合物，根据本发明的一个实施例的抛光粒子‑分散层复合体包括：抛光粒子；第一分散剂，从具有共振结构官能团的共聚物、含有二羧基的聚合物及含有二羧基的有机酸形成的群中选择的至少任何一个的阴离子性化合物；第二分散剂，从氨基酸、有机酸、聚亚烷基二醇及葡萄糖胺化合物结合的高分子多糖体形成的群中选择的至少任何一个的阳离子性化合物；及第三分散剂，在分子式内包括两个以上的被离子化的阳离子的阳离子性聚合物。
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公开(公告)号：CN105980509A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580008046.0
申请日：2015-01-23
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种制备研磨液组合物的方法及一种通过该方法制备的研磨液组合物，该方法及该研磨液组合物可减少刮痕及剩余颗粒且维持高抛光速率，该刮痕及剩余颗粒在应用于半导体化学机械抛光(CMP)中被公认为因块状颗粒及聚结颗粒所致的良率降低的一个主要因素。此外，该方法及该研磨液组合物可应用于超大规模整合的半导体程序所需的各种图案且在针对应用的抛光速率、抛光选择比率、表示抛光均匀性的晶圆内非均匀性(WIWNU)及微痕小型化方面达成优良结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116063928A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211333747.X
申请日：2022-10-28
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/3105
Abstract: 本发明涉及抛光浆料组合物，根据本发明的一方面，提供一种抛光浆料组合物，包括抛光粒子；分散剂；pH缓冲剂；以及包括从由糖类化合物、氨基酸以及它们的混合物组成的群组中选择的至少任一种的凹陷抑制剂。
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公开(公告)号：CN106978086A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201611198746.3
申请日：2016-12-22
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/31053
Abstract: 本发明涉及添加剂组合物及包括此的阳性抛光料浆组合物，根据本发明的一个实施例，添加剂组合物包括阳离子性化合物；有机酸；非离子性化合物；及pH调节剂，且可显示阳(positive)电荷的阳性料浆组合物和使用时，维持分散稳定性和高抛光率，并具有优秀的抛光选择比和高的平坦度及低的凹陷。
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公开(公告)号：CN110872473A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910813838.5
申请日：2019-08-30
Applicant: 三星电子株式会社 , 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/306
Abstract: 本申请提供一种用于化学机械抛光工艺的浆料组合物，包括：约0.1％的重量到约10％的重量的抛光颗粒；约0.001％的重量到约1％的重量的胺化合物；约0.001％的重量到约1％的重量的第一阳离子化合物，其中，所述第一阳离子化合物是氨基酸；约0.001％的重量到约1％的重量的第二阳离子化合物，其中，所述第二阳离子化合物是有机酸；以及约1％的重量到约5％的重量的非离子多元醇，其中，所述非离子多元醇包括至少两个羟基。
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公开(公告)号：CN109135579A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810615141.2
申请日：2018-06-14
Applicant: 三星电子株式会社 , 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/31051
Abstract: 提供一种化学机械抛光(CMP)浆料组合物及一种使用化学机械抛光浆料组合物制作半导体器件的方法。化学机械抛光(CMP)浆料组合物包含：磨料颗粒；第一阳离子化合物，包含氨基酸、聚亚烷基二醇、与葡糖胺化合物键结的聚合物多糖及含有胺基的聚合物中的至少任一者；第二阳离子化合物，包含有机酸；以及非离子化合物，包含聚醚胺。本发明的化学机械抛光浆料组合物具有相对高的氧化物膜对半导体膜抛光选择性且能够改善凹陷及刮擦。
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公开(公告)号：CN106987209A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201611186960.7
申请日：2016-12-20
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1472 , H01L21/31053 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及抛光粒子‑分散层复合体及包括此的抛光料浆组合物，根据本发明的一个实施例的抛光粒子‑分散层复合体包括：抛光粒子；第一分散剂，从氨基酸、有机酸、聚亚烷基二醇及葡萄糖胺化合物结合的高分子多糖体形成的群中选择的至少任何一个的阳离子性化合物；及第二分散剂，在分子式内包括两个以上的被离子化的阳离子的阳离子性聚合物。
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