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公开(公告)号:CN112210301A
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN202010660584.0
申请日:2020-07-10
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/306 , H01L21/3105
Abstract: 本发明涉及一种用于抛光多层膜的化学机械抛光浆料组合物,根据本发明的一实施例的用于抛光多层膜的化学机械抛光浆料组合物包括:抛光粒子;表面粗糙度(roughness)改进剂,包括水溶性聚合物;抛光调节剂,包括有机酸;以及抛光轮廓改进剂,包括非离子表面活性剂。
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公开(公告)号:CN113260687B
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN201980084742.8
申请日:2019-11-18
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/3105
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公开(公告)号:CN113260687A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN201980084742.8
申请日:2019-11-18
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/3105
Abstract: 本发明涉及一种用于抛光多晶硅的CMP浆料组合物及利用其的抛光方法。根据本发明的实施方式的用于抛光多晶硅的CMP浆料组合物包括抛光粒子;表面粗糙度改进剂;包含有机酸的抛光调节剂;以及pH调节剂。
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公开(公告)号:CN105980509A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201580008046.0
申请日:2015-01-23
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种制备研磨液组合物的方法及一种通过该方法制备的研磨液组合物,该方法及该研磨液组合物可减少刮痕及剩余颗粒且维持高抛光速率,该刮痕及剩余颗粒在应用于半导体化学机械抛光(CMP)中被公认为因块状颗粒及聚结颗粒所致的良率降低的一个主要因素。此外,该方法及该研磨液组合物可应用于超大规模整合的半导体程序所需的各种图案且在针对应用的抛光速率、抛光选择比率、表示抛光均匀性的晶圆内非均匀性(WIWNU)及微痕小型化方面达成优良结果。
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