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公开(公告)号：CN105830003A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480068629.8
申请日：2014-12-12
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G06F3/0416 , G01R27/00 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本发明提供一种设计性能优异，确保具有宽阔的可视区域，进一步，通过降低透明电极和辅助电极之间的高度差从而提供一种防止产生气泡，降低寄生电容，具有优越的可靠性，并且降低了材料成本的透明电极静电电容传感器以及其制造方法。其具有：透明树脂基板(11)；透明电极(12a)，其至少为一个以上，设置于透明树脂基板(11)上；模拟辅助电极(12b)，其设置于透明电极(12a)的外周的至少一部分上；引出配线(13)，其与模拟辅助电极(12b)相连接；模拟辅助电极(12b)比透明电极(12a)的厚度厚，并且模拟辅助电极(12b)含有与透明电极(12a)相同的材料。
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公开(公告)号：CN103492992B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280020265.7
申请日：2012-04-20
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R27/2605 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供能使图案层的至少检测电极与接线的连接部处的导通性提高的静电容传感器片的制造方法及静电容传感器片。本发明是在相向地粘着的第一、第二基材（1、1A）形成导电性的X图案层（10）和Y图案层（20），在手指接近这些X检测电极（11）、Y检测电极（21）的情况下检测静电容的变化的静电容传感器片，通过对至少与接线（12、22）连接的X检测电极（11）和Y检测电极（21）的表面端部进行表面蚀刻加工处理，从而除去从X检测电极（11）、Y检测电极（21）部分地突出的银纳米线的突出部处的粘合剂树脂，使除去了该粘合剂树脂的银纳米线的突出部与X检测电极（11）或Y检测电极（21）与接线（12、22）的连接部（13、23）接触。
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公开(公告)号：CN102379021A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014451.0
申请日：2010-02-04
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01H36/00
CPC classification number: H03K17/962 , H03K2217/960755 , H03K2217/96076 , H03K2217/960785
Abstract: 提供了一种能够被合适地容纳在装备等的壳体中并且有效性抑制与三维结构关联的导电故障的电容性输入开关。在被容纳在电子装备的壳体中的电容性输入开关中，包括具有刚性的刚性赋予层1和层叠在刚性赋予层1上以便将要被赋予强度的层叠板10，且使刚性赋予层1和层叠板10以三维方式形成，层叠板10形成自基板11、用于电容器形成的导电图案层12和至少层叠在基板11和导电图案层12中的任一个上的装饰层13，使单独的导体30与导电图案层12接触，且通过导体30使导电图案层12以电气方式连接到外部电路。使用包括导电橡胶的导体30并且导体30用于延伸到外部电路，从而当电容性输入开关被容纳在电子装备的壳体中时，引出线根本不会占用空间而成为容纳的障碍。
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公开(公告)号：CN103238130A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201280003659.1
申请日：2012-02-03
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G01R1/02 , G01R3/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明具备：成膜工序，在具有透光性的基材(2)的至少一个表面形成透光性导电膜薄膜(11)；辅助电极形成工序，在薄膜(11)的至少一部分设定起透明电极(3)作用的电极区域(3a)，并以覆盖电极区域(3a)周缘的至少一部分的方式层压电阻低于薄膜(11)的辅助电极(4a)；配线形成工序，将一端连接到辅助电极(4a)的配线(4b)层压在薄膜(11)上；抗蚀剂层压工序，以覆盖整个电极区域(3a)和至少一部分辅助电极4a的方式层压抗蚀剂(12)；以及导电膜去除工序，去除在具有透光性的基材(2)上形成的薄膜(11)中位于不与抗蚀剂(12)、辅助电极(4a)、以及配线(4b)重叠的位置的薄膜(11)。
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公开(公告)号：CN102388422B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201080002883.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本发明提供一种透明导电膜，该透明导电膜包括：具有绝縁性的透明基体(2)、与包括具有导电性金属并配置在上述透明基体(2)内的网状构件的透明导电膜(12、22)，上述透明基体(2)中设有配置上述网状构件的导电部以及配置了通过去除上述网状构件而形成的空隙(5)的绝缘部(I)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103238130B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280003659.1
申请日：2012-02-03
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G01R1/02 , G01R3/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明具备：成膜工序，在具有透光性的基材(2)的至少一个表面形成透光性导电膜薄膜(11)；辅助电极形成工序，在薄膜(11)的至少一部分设定起透明电极(3)作用的电极区域(3a)，并以覆盖电极区域(3a)周缘的至少一部分的方式层压电阻低于薄膜(11)的辅助电极(4a)；配线形成工序，将一端连接到辅助电极(4a)的配线(4b)层压在薄膜(11)上；抗蚀剂层压工序，以覆盖整个电极区域(3a)和至少一部分辅助电极4a的方式层压抗蚀剂(12)；以及导电膜去除工序，去除在具有透光性的基材(2)上形成的薄膜(11)中位于不与抗蚀剂(12)、辅助电极(4a)、以及配线(4b)重叠的位置的薄膜(11)。
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公开(公告)号：CN102379021B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080014451.0
申请日：2010-02-04
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01H36/00
CPC classification number: H03K17/962 , H03K2217/960755 , H03K2217/96076 , H03K2217/960785
Abstract: 在被容纳在电子装备的壳体中的电容性输入开关中，包括具有刚性的刚性赋予层和层叠在刚性赋予层上以便将要被赋予强度的层叠板，且使刚性赋予层和层叠板以三维方式形成，层叠板形成自基板、用于电容器形成的导电图案层和至少层叠在基板和导电图案层中的任一个上的装饰层，使单独的导体与导电图案层接触，且通过导体使导电图案层以电气方式连接到外部电路。
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公开(公告)号：CN102388422A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080002883.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本发明提供一种透明导电膜，该透明导电膜包括：具有绝縁性的透明基体(2)、与包括具有导电性金属并配置在上述透明基体(2)内的网状构件的透明导电膜(12、22)，上述透明基体(2)中设有配置上述网状构件的导电部以及配置了通过去除上述网状构件而形成的空隙(5)的绝缘部(I)。
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公开(公告)号：CN103069369B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201080068573.8
申请日：2010-06-17
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G02F1/13338 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 输入装置包括：输入部件，以在厚度方向上层叠的方式设置有一对导电性基板，该导电性基板具有绝缘基板以及透明导电膜（12、22），透明导电膜（12、22）设置在所述绝缘基板上且在具有绝缘性的透明基体（2）内具备由具有导电性的金属构成的网状部件；以及检测单元，电连接于所述透明导电膜（12、22），检测输入信号，在所述透明导电膜（12、22）上设置有：通过在所述透明基体（2）内配置所述网状部件而成的导电部、以及通过除去所述透明基体（2）内的所述网状部件的至少一部分而成的绝缘部（I）。
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公开(公告)号：CN105103099A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020549.5
申请日：2014-04-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , C23F1/00 , C23F4/02 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317
Abstract: 本发明的制作感测片用片材，具备：基材；以及形成于该基材的一侧的面的厚度0.01至1.0μm的金属蒸镀层。本发明的制作感测片用片材的制造方法，包括：蒸镀步骤，是使厚度0.01至1.0μm的金属蒸镀层蒸镀于基材的一侧的面。本发明的制作感测片用片材的制造方法中，所述蒸镀优选是真空蒸镀。
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