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公开(公告)号：CN103069369B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201080068573.8
申请日：2010-06-17
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G02F1/13338 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 输入装置包括：输入部件，以在厚度方向上层叠的方式设置有一对导电性基板，该导电性基板具有绝缘基板以及透明导电膜（12、22），透明导电膜（12、22）设置在所述绝缘基板上且在具有绝缘性的透明基体（2）内具备由具有导电性的金属构成的网状部件；以及检测单元，电连接于所述透明导电膜（12、22），检测输入信号，在所述透明导电膜（12、22）上设置有：通过在所述透明基体（2）内配置所述网状部件而成的导电部、以及通过除去所述透明基体（2）内的所述网状部件的至少一部分而成的绝缘部（I）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103069369A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201080068573.8
申请日：2010-06-17
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G02F1/13338 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 输入装置包括：输入部件，以在厚度方向上层叠的方式设置有一对导电性基板，该导电性基板具有绝缘基板以及透明导电膜（12、22），透明导电膜（12、22）设置在所述绝缘基板上且在具有绝缘性的透明基体（2）内具备由具有导电性的金属构成的网状部件；以及检测单元，电连接于所述透明导电膜（12、22），检测输入信号，在所述透明导电膜（12、22）上设置有：通过在所述透明基体（2）内配置所述网状部件而成的导电部、以及通过除去所述透明基体（2）内的所述网状部件的至少一部分而成的绝缘部（I）。
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公开(公告)号：CN103380482B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201180067352.3
申请日：2011-02-10
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
IPC: H01L21/02 , B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/268 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0613 , B23K26/0617 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/268 , H01L31/1892 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地制造比较大且较薄的单结晶基板的单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件。单结晶基板制造方法具有下述工序：在单结晶部件（10）上非接触地配置激光聚光单元的工序；向上述单结晶部件（10）的表面（10t）照射激光（B），在单结晶部件（10）内部对激光（B）进行聚光的工序；使激光聚光单元与单结晶部件（10）相对移动，在单结晶部件（10）内部形成平面状的改质层（12）的工序；以及通过将由改质层（12）分隔的单结晶层（10u）从单结晶层（10u）与改质层（12）的界面剥离，形成单结晶基板（10s）的工序。
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公开(公告)号：CN102388422A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080002883.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本发明提供一种透明导电膜，该透明导电膜包括：具有绝縁性的透明基体(2)、与包括具有导电性金属并配置在上述透明基体(2)内的网状构件的透明导电膜(12、22)，上述透明基体(2)中设有配置上述网状构件的导电部以及配置了通过去除上述网状构件而形成的空隙(5)的绝缘部(I)。
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公开(公告)号：CN103380482A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201180067352.3
申请日：2011-02-10
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
IPC: H01L21/02 , B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/268 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0613 , B23K26/0617 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/268 , H01L31/1892 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地制造比较大且较薄的单结晶基板的单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件。单结晶基板制造方法具有下述工序：在单结晶部件（10）上非接触地配置激光聚光单元的工序；向上述单结晶部件（10）的表面（10t）照射激光（B），在单结晶部件（10）内部对激光（B）进行聚光的工序；使激光聚光单元与单结晶部件（10）相对移动，在单结晶部件（10）内部形成平面状的改质层（12）的工序；以及通过将由改质层（12）分隔的单结晶层（10u）从单结晶层（10u）与改质层（12）的界面剥离，形成单结晶基板（10s）的工序。
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公开(公告)号：CN102388422B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201080002883.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 国立大学法人埼玉大学
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本发明提供一种透明导电膜，该透明导电膜包括：具有绝縁性的透明基体(2)、与包括具有导电性金属并配置在上述透明基体(2)内的网状构件的透明导电膜(12、22)，上述透明基体(2)中设有配置上述网状构件的导电部以及配置了通过去除上述网状构件而形成的空隙(5)的绝缘部(I)。
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