公开(公告)号：CN102379021A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201080014451.0

申请日：2010-02-04

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小林佑辅 ,  山崎章司 ,  荒木纯孝 ,  田中厚子 ,  小松博登

IPC: H01H36/00

CPC classification number: H03K17/962 ,  H03K2217/960755 ,  H03K2217/96076 ,  H03K2217/960785

Abstract: 提供了一种能够被合适地容纳在装备等的壳体中并且有效性抑制与三维结构关联的导电故障的电容性输入开关。在被容纳在电子装备的壳体中的电容性输入开关中，包括具有刚性的刚性赋予层1和层叠在刚性赋予层1上以便将要被赋予强度的层叠板10，且使刚性赋予层1和层叠板10以三维方式形成，层叠板10形成自基板11、用于电容器形成的导电图案层12和至少层叠在基板11和导电图案层12中的任一个上的装饰层13，使单独的导体30与导电图案层12接触，且通过导体30使导电图案层12以电气方式连接到外部电路。使用包括导电橡胶的导体30并且导体30用于延伸到外部电路，从而当电容性输入开关被容纳在电子装备的壳体中时，引出线根本不会占用空间而成为容纳的障碍。

公开(公告)号：CN102379021B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201080014451.0

申请日：2010-02-04

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小林佑辅 ,  山崎章司 ,  荒木纯孝 ,  田中厚子 ,  小松博登

IPC: H01H36/00

CPC classification number: H03K17/962 ,  H03K2217/960755 ,  H03K2217/96076 ,  H03K2217/960785

Abstract: 在被容纳在电子装备的壳体中的电容性输入开关中，包括具有刚性的刚性赋予层和层叠在刚性赋予层上以便将要被赋予强度的层叠板，且使刚性赋予层和层叠板以三维方式形成，层叠板形成自基板、用于电容器形成的导电图案层和至少层叠在基板和导电图案层中的任一个上的装饰层，使单独的导体与导电图案层接触，且通过导体使导电图案层以电气方式连接到外部电路。