公开(公告)号：CN102712073B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201180006851.1

申请日：2011-01-20

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 桥本浩昌 ,  森田幸治 ,  荒谷崇 ,  岸田敬实 ,  荒川悟

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/11 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。

公开(公告)号：CN102712073A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006851.1

申请日：2011-01-20

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 桥本浩昌 ,  森田幸治 ,  荒谷崇 ,  岸田敬实 ,  荒川悟

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/11 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。