公开(公告)号：CN101528416B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200780039204.4

申请日：2007-10-18

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 桝村寿 ,  北川幸司 ,  森田幸治 ,  岸田敬实 ,  荒川悟

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。

公开(公告)号：CN101528416A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039204.4

申请日：2007-10-18

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 桝村寿 ,  北川幸司 ,  森田幸治 ,  岸田敬实 ,  荒川悟

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。

公开(公告)号：CN101827684A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200780101147.8

申请日：2007-11-21

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 桝村寿 ,  北川幸司 ,  森田幸治 ,  岸田敬实 ,  荒川悟

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/345 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明提供一种研磨头(11)，具有：圆盘状托架(13)，在其周边部形成有环状突出部(13a)与托架闩锁部(13b)圆盘状研磨头本体(12)，在其外侧形成有环状研磨头本体闩锁部(12a)隔膜(14)，其连接前述研磨头本体及前述托架；及间隔物(15)，其是位于前述托架闩锁部及/或研磨头本体闩锁部的一部分，且位于该托架闩锁部与研磨头本体闩锁部之间；使前述研磨头本体上升时，利用前述托架闩锁部及/或研磨头本体闩锁部与前述间隔物抵接，而使前述托架倾斜并举起，来将工件(W)从研磨布剥离。以此，能够提供一种研磨头，不必在研磨布形成沟槽、或使研磨头从转盘突出，亦能够将保持有工件的研磨头上升而容易且安全、确实地将工件从研磨布剥离。

公开(公告)号：CN101827685A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200780101162.2

申请日：2007-11-20

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 桝村寿 ,  北川幸司 ,  森田幸治 ,  岸田敬实 ,  荒川悟

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B41/002 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明是一种研磨头(11)，是针对至少由略圆盘状的中板(12)、以及覆盖该中板的至少底面部与侧面部的橡胶膜(13)所组成，具有由前述中板与前述橡胶膜所包围的空间部(14)，并构成可利用压力调整机构(15)来改变前述空间部的压力，于前述橡胶膜的底面部保持工件(W)的背面，使该工件的表面与贴附在转盘上的研磨布(22)作滑动接触来进行研磨的形态的研磨头，其中前述中板与前述橡胶膜，于前述中板的至少底面部的整体，未接触而具有间隙(14a)。以此，提供一种研磨头等，于橡胶夹头方式的研磨头中，可不受中板的刚性、平面度的影响，而对工件整体施加均匀的研磨荷重。

公开(公告)号：CN101678563B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880016692.1

申请日：2008-05-02

Applicant: 信越半导体股份有限公司

Inventor： 北川幸司

IPC: B28D5/04 ,  B24B27/06 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/007 ,  Y02P70/179

Abstract: 本发明提供一种切断方法及线锯装置，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，其通过对上述晶棒供给独立于上述切断用浆液地控制供给温度后的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧，供给晶棒调温用浆液。以此，提供一种切断方法以及线锯装置，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制纳米形貌的恶化，进而也可切断成为厚度均匀的高质量晶片。

公开(公告)号：CN103687697B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280018787.3

申请日：2012-04-02

Applicant: 信越半导体股份有限公司

Inventor： 北川幸司

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B23D59/001

Abstract: 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在切断途中暂时中断工件的切断之后，再次开始该切断，特征在于，具有以下步骤：一边检测钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录，一边切断前述工件；及，再次开始工件的切断时，根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程，控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间，再次开始进行切断，以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。由此，在由线锯所实施的工件的切断中，即便在由于钢线的断线等而导致工件的切断在途中被中断的情况下，也能确实地抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化，从而完成切断。

公开(公告)号：CN101678563A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016692.1

申请日：2008-05-02

Applicant: 信越半导体股份有限公司

Inventor： 北川幸司

IPC: B28D5/04 ,  B24B27/06 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/007 ,  Y02P70/179

Abstract: 本发明提供一种切断方法及线锯装置，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，其通过对上述晶棒供给独立于上述切断用浆液地控制供给温度后的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧，供给晶棒调温用浆液。以此，提供一种切断方法以及线锯装置，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制纳米形貌的恶化，进而也可切断成为厚度均匀的高质量晶片。

公开(公告)号：CN101855045B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200880115141.0

申请日：2008-12-01

Applicant: 信越半导体股份有限公司

Inventor： 北川幸司

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/007 ,  Y02P70/179

Abstract: 本发明涉及一种线锯，将钢线卷绕于多个带槽滚筒上，且通过一边供给浆液至该带槽滚筒，一边使上述钢线行进，并使工件压接上述钢线，来将上述工件切断成晶片状，其特征在于，控制成一边从开始切断上述工件至切断结束为止的期间，使上述浆液的供给温度上升，一边切断工件。由此，可提供一种线锯，可抑制在工件的切断结束部附近的工件温度降低的情况，并可使画在工件上的切断轨迹近似直线，由此而可改善切断工件的翘曲情况。

公开(公告)号：CN103687697A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280018787.3

申请日：2012-04-02

Applicant: 信越半导体股份有限公司

Inventor： 北川幸司

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B23D59/001

Abstract: 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在切断途中暂时中断工件的切断之后，再次开始该切断，特征在于，具有以下步骤：一边检测钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录，一边切断前述工件；及，再次开始工件的切断时，根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程，控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间，再次开始进行切断，以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。由此，在由线锯所实施的工件的切断中，即便在由于钢线的断线等而导致工件的切断在途中被中断的情况下，也能确实地抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化，从而完成切断。

公开(公告)号：CN102105265A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128806.6

申请日：2009-06-25

Applicant: 信越半导体股份有限公司

Inventor： 北川幸司

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0076

Abstract: 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在工件的切断中，一边测定带凹槽滚筒的轴向的变位量和工件的温度并加以记录，一边切断工件；在中断工件的切断之后，在再次开始工件的切断之前，通过对带凹槽滚筒与工件供给分别独立地控制温度后的温度调整介质，将带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度分别调整为与中断工件的切断时所记录的变位量和温度成为相同，之后，再次开始进行切断。由此，提供一种线锯的再次开始运转方法及其线锯，在根据线锯来实行的半导体晶棒等的工件的切断中，即便由于钢线断线等原因，钢线的切断在途中被中断，也能再次开始进行切断而完成切断，且可抑制加工后的纳米形貌发生恶化，制品芯片不会发生质量方面的问题。