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公开(公告)号：CN101678563B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880016692.1
申请日：2008-05-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
IPC: B28D5/04 , B24B27/06 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
Abstract: 本发明提供一种切断方法及线锯装置，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，其通过对上述晶棒供给独立于上述切断用浆液地控制供给温度后的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧，供给晶棒调温用浆液。以此，提供一种切断方法以及线锯装置，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制纳米形貌的恶化，进而也可切断成为厚度均匀的高质量晶片。
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公开(公告)号：CN101528416B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780039204.4
申请日：2007-10-18
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
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公开(公告)号：CN103687697B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280018787.3
申请日：2012-04-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B23D59/001
Abstract: 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在切断途中暂时中断工件的切断之后，再次开始该切断，特征在于，具有以下步骤：一边检测钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录，一边切断前述工件；及，再次开始工件的切断时，根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程，控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间，再次开始进行切断，以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。由此，在由线锯所实施的工件的切断中，即便在由于钢线的断线等而导致工件的切断在途中被中断的情况下，也能确实地抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化，从而完成切断。
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公开(公告)号：CN101678563A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016692.1
申请日：2008-05-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
IPC: B28D5/04 , B24B27/06 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
Abstract: 本发明提供一种切断方法及线锯装置，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，其通过对上述晶棒供给独立于上述切断用浆液地控制供给温度后的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧，供给晶棒调温用浆液。以此，提供一种切断方法以及线锯装置，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制纳米形貌的恶化，进而也可切断成为厚度均匀的高质量晶片。
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公开(公告)号：CN101855045B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200880115141.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
Abstract: 本发明涉及一种线锯，将钢线卷绕于多个带槽滚筒上，且通过一边供给浆液至该带槽滚筒，一边使上述钢线行进，并使工件压接上述钢线，来将上述工件切断成晶片状，其特征在于，控制成一边从开始切断上述工件至切断结束为止的期间，使上述浆液的供给温度上升，一边切断工件。由此，可提供一种线锯，可抑制在工件的切断结束部附近的工件温度降低的情况，并可使画在工件上的切断轨迹近似直线，由此而可改善切断工件的翘曲情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101528416A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039204.4
申请日：2007-10-18
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
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公开(公告)号：CN103687697A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280018787.3
申请日：2012-04-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B23D59/001
Abstract: 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在切断途中暂时中断工件的切断之后，再次开始该切断，特征在于，具有以下步骤：一边检测钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录，一边切断前述工件；及，再次开始工件的切断时，根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程，控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间，再次开始进行切断，以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。由此，在由线锯所实施的工件的切断中，即便在由于钢线的断线等而导致工件的切断在途中被中断的情况下，也能确实地抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化，从而完成切断。
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公开(公告)号：CN102105265A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128806.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/0076
Abstract: 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在工件的切断中，一边测定带凹槽滚筒的轴向的变位量和工件的温度并加以记录，一边切断工件；在中断工件的切断之后，在再次开始工件的切断之前，通过对带凹槽滚筒与工件供给分别独立地控制温度后的温度调整介质，将带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度分别调整为与中断工件的切断时所记录的变位量和温度成为相同，之后，再次开始进行切断。由此，提供一种线锯的再次开始运转方法及其线锯，在根据线锯来实行的半导体晶棒等的工件的切断中，即便由于钢线断线等原因，钢线的切断在途中被中断，也能再次开始进行切断而完成切断，且可抑制加工后的纳米形貌发生恶化，制品芯片不会发生质量方面的问题。
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公开(公告)号：CN102056712A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120784.9
申请日：2009-06-04
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0088
Abstract: 本发明是一种工件切断方法，通过将保持在工件固定架上的圆柱状工件按压至由在多个钢线导轨之间卷绕为螺旋状的钢线所形成的钢线列，一边将浆液供给至工件与钢线的接触部，一边使钢线行进，以此将工件切断为晶片状，该切断方法是使工件的轴向相对于由钢线列所形成的平面倾斜而进行切断，以从钢线列平面分离的一侧成为在钢线导轨轴向上伸长的一侧的方式，使工件倾斜后进行切断。以此提供一种能够利用线锯来精度良好地切断工件，形成翘曲形状良好的晶片的切断方法。
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公开(公告)号：CN101861230A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116667.0
申请日：2008-11-17
Applicant: 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0082
Abstract: 本发明是一种线锯，通过将切断用钢线卷绕在多个滚筒的周边上而形成钢线列，所述切断用钢线在轴方向被往复驱动，一边供给浆液至该切断用钢线，一边对于所述钢线列切入进给工件，由此将该工件同时在轴方向并列的多处切断，其特征在于：该线锯控制成为在所述工件切断后，在由所述钢线列拔出该工件时，一边使钢线以2m/min以下的速度行进，一边拔出工件。由此提供一种线锯，利用简单的结构，便不会对于通过线锯的钢线列切断的工件的切断面造成不良影响，而从所述钢线列拔出已经完成切断的工件。
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