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公开(公告)号:CN102056712A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200980120784.9
申请日:2009-06-04
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0088
Abstract: 本发明是一种工件切断方法,通过将保持在工件固定架上的圆柱状工件按压至由在多个钢线导轨之间卷绕为螺旋状的钢线所形成的钢线列,一边将浆液供给至工件与钢线的接触部,一边使钢线行进,以此将工件切断为晶片状,该切断方法是使工件的轴向相对于由钢线列所形成的平面倾斜而进行切断,以从钢线列平面分离的一侧成为在钢线导轨轴向上伸长的一侧的方式,使工件倾斜后进行切断。以此提供一种能够利用线锯来精度良好地切断工件,形成翘曲形状良好的晶片的切断方法。
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公开(公告)号:CN102056712B
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN200980120784.9
申请日:2009-06-04
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0088
Abstract: 本发明是一种工件切断方法,通过将保持在工件固定架上的圆柱状工件按压至由在多个钢线导轨之间卷绕为螺旋状的钢线所形成的钢线列,一边将浆液供给至工件与钢线的接触部,一边使钢线行进,以此将工件切断为晶片状,该切断方法是使工件的轴向相对于由钢线列所形成的平面倾斜而进行切断,以从钢线列平面分离的一侧成为在钢线导轨轴向上伸长的一侧的方式,使工件倾斜后进行切断。以此提供一种能够利用线锯来精度良好地切断工件,形成翘曲形状良好的晶片的切断方法。
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