公开(公告)号：CN109844031B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201780065737.3

申请日：2017-10-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  加藤野步 ,  广神宗直

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/544 ,  C08L83/05 ,  C09K5/14

Abstract: 包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R1为烷基，a为5～100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R2为H或一价烃基，R3为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低，该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小，热循环试验后的热阻上升小。

公开(公告)号：CN106905704B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201610865473.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5465 ,  C09K5/14 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。

公开(公告)号：CN107406678A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680012739.1

申请日：2016-02-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09K5/10 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种即使置于苛刻的可靠性实验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻的热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，且为100质量份，(B)水解性甲基聚硅氧烷，其在一个末端含3官能团，且为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，(E)有机氢聚硅氧烷，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，以及(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，其为有效量，对已混合和分散该组合物和2倍量的甲苯而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。

公开(公告)号：CN104245848A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021670.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

CPC classification number: C10M169/044 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/06 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/047 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。

公开(公告)号：CN103374226A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310130748.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐野嘉幸 ,  樱井祐贵 ,  远藤晃洋 ,  辻谦一 ,  中野昭生

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06

Abstract: 氮化硼的造粒方法，其特征在于，在流化层内使氮化硼流动的同时，边喷射具有氨基的硅烷偶联剂边造粒。根据本发明，能够提供在生产性、成本方面有利并且导热性和电绝缘性优异的放热片材。

公开(公告)号：CN113228262B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201980084068.3

申请日：2019-11-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  山田邦弘 ,  辻谦一

IPC: H01L23/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，R1aSiO(4‑a)/2 (1);(在式中，R1表示为氢原子、碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基或羟基，a为1.8≤a≤2.2。)(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下，且长径比为1～30，(C)为镓单质和/或镓合金，其熔点为0～70℃，且质量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]为0.001～0.1，以及(D)为催化剂，其选自由铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂组成的组中。

公开(公告)号：CN116710514A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180089724.6

申请日：2021-12-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  秋场翔太

IPC: C08K5/5419

Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示且25℃下的运动黏度为10～10,000mm2/s；(B)所述(A)成分以外的有机聚硅氧烷，其由下述通式(2)表示且25℃下的运动黏度为1,000～100,000mm2/s；(C)由下述通式(3)表示的有机硅烷；及(D)导热性填充材料，其具有10W/m·℃以上的导热率。由此，提供一种导热性有机硅组合物，其在保存中不会发生增稠现象、耐偏移性优异。R3cSiO(4‑c)/2(2)R4dR5eSi(OR6)4‑d‑e(3)。

公开(公告)号：CN104968728B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380071093.0

申请日：2013-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。

公开(公告)号：CN103378023A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310129429.6

申请日：2013-04-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  松本展明 ,  辻谦一

IPC: H01L23/373 ,  C09D183/06 ,  C09D7/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置，其具备：在放热构件将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。根据本发明的电子装置，再作用性优异，而且根据上述装置的制造方法，通过将CPU等电子部件与10～300μm厚度的导热性有机硅固化物固化密合的散热器、散热片等放热体压接固定，能够装配。

公开(公告)号：CN117280000A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280031239.8

申请日：2022-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  细田也实 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物。其为固化前为润滑脂状且作业性优异，散热效果也优异，并且在固化时能够成为不会产生裂纹或空隙的固化物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物包含以下成分。(A)有机聚硅氧烷，其具有不同粘度的(A‑1)0.01～10Pa·s和(A‑2)11～1000Pa·s，且在1分子中具有2个以上与硅原子键合的烯基，(B))有机氢聚硅氧烷，其在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子，(C)镓和/或镓合金，其熔点为‑20～70℃，(D)热传导性填充剂，其平均粒径为0.1～100μm，(E)铂族金属催化剂，(G‑1)有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，(在式(1)中，R1为烷基，R2为烷基，a为5～100的整数，b为1～3的整数)。