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公开(公告)号：CN106905704B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201610865473.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08K3/08 , C08K5/5425 , C08K5/14 , C08K5/5465 , C09K5/14 , H01L21/48 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。
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公开(公告)号：CN110023409B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201780062925.0
申请日：2017-10-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , C08K5/5415 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种含有下述成分(A)、(B)、(C)以及(D)的热传导性硅酮组合物。其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)R1aSiO(4‑a)/2(1)(在通式(1)中，R1表示氢原子或一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。
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公开(公告)号：CN109563348A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048112.6
申请日：2017-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/08
Abstract: 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN113228262B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201980084068.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，R1aSiO(4‑a)/2 (1);(在式中，R1表示为氢原子、碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基或羟基，a为1.8≤a≤2.2。)(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下，且长径比为1～30，(C)为镓单质和/或镓合金，其熔点为0～70℃，且质量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]为0.001～0.1，以及(D)为催化剂，其选自由铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂组成的组中。
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公开(公告)号：CN116710514A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180089724.6
申请日：2021-12-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08K5/5419
Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示且25℃下的运动黏度为10～10,000mm2/s；(B)所述(A)成分以外的有机聚硅氧烷，其由下述通式(2)表示且25℃下的运动黏度为1,000～100,000mm2/s；(C)由下述通式(3)表示的有机硅烷；及(D)导热性填充材料，其具有10W/m·℃以上的导热率。由此，提供一种导热性有机硅组合物，其在保存中不会发生增稠现象、耐偏移性优异。R3cSiO(4‑c)/2(2)R4dR5eSi(OR6)4‑d‑e(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109563348B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780048112.6
申请日：2017-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN113228262A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980084068.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，R1aSiO(4‑a)/2 (1)(在式中，R1表示为氢原子、碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基或羟基，a为1.8≤a≤2.2。)(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下，且长径比为1～30，(C)为镓单质和/或镓合金，其熔点为0～70℃，且质量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]为0.001～0.1，以及(D)为催化剂，其选自由铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂组成的组中。
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公开(公告)号：CN108603033A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009539.5
申请日：2017-02-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s[通式中R1表示氢原子、羟基或一价烃基，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上、比表面积为2.0m2/g以下、且长径比为2.0～150.0，相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份，成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为5～100μm、且具有10W/m℃以上的热传导率，相对于100质量份的成分(A)，成分(C)的配合量为10～2750质量份，成分(D)为选自铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。R1aSiO(4-a)/2(1)。
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公开(公告)号：CN106905704A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610865473.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08K3/08 , C08K5/5425 , C08K5/14 , C08K5/5465 , C09K5/14 , H01L21/48 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。
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公开(公告)号：CN117580912A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280046667.8
申请日：2022-06-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 秋场翔太
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种能够起到良好的散热效果的热传导性有机硅组合物。所述热传导性有机硅组合物包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分，其中，(A)有机聚硅氧烷，其在25℃条件下的运动粘度为10～100000mm2/s，且在一分子中含有至少两个与硅原子键合的烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中含有至少两个与硅原子键合的氢原子(SiH基团)，(C)氢化硅烷化反应催化剂，(D)银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上、比表面积为2.0m2/g以下、且长径比为2.0～50，和(E)球形银粉，其平均粒径为0.5～100μm、振实密度为4.0g/cm3以上、比表面积为1.5m2/g以下、长径比为低于2.0。
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