公开(公告)号：CN103374226A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310130748.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐野嘉幸 ,  樱井祐贵 ,  远藤晃洋 ,  辻谦一 ,  中野昭生

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06

Abstract: 氮化硼的造粒方法，其特征在于，在流化层内使氮化硼流动的同时，边喷射具有氨基的硅烷偶联剂边造粒。根据本发明，能够提供在生产性、成本方面有利并且导热性和电绝缘性优异的放热片材。

公开(公告)号：CN101220207A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710300793.9

申请日：2007-08-09

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 朝稻雅弥 ,  樱井祐贵

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品。该导热硅氧烷组合物包含：(a)有机聚硅氧烷，其中有机基团仅包含烯基和未取代烷基，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基加成反应催化剂，(e)有机聚硅氧烷，包含一定改性比例的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基(改性基团)，并且不包含脂肪族不饱和键，和(f)有机聚硅氧烷，以低于组分(e)中的改性比例包含与组分(e)中相同的改性基团，并且不包含脂肪族不饱和键。该组合物，当使用其中将该组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法进行模塑时，即使从开始涂布操作经过相当长时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，形成的模塑制品不产生从背衬薄膜的脱模性恶化。

公开(公告)号：CN103214853B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310024248.7

申请日：2013-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  樱井祐贵 ,  井川司 ,  丸山贵宏

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（A）1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,（C）导热性填充材料，（D）铂族金属系固化催化剂；（C）成分的导热性填充材料由以下成分组成：（C‑i）平均粒径10～30μm的不定形氧化铝、（C‑ii）平均粒径30～85μm的球状氧化铝、（C‑iii）平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料的特定量。

公开(公告)号：CN101220207B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200710300793.9

申请日：2007-08-09

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 朝稻雅弥 ,  樱井祐贵

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品。该导热硅氧烷组合物包含：(a)有机聚硅氧烷，其中有机基团仅包含烯基和未取代烷基，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基加成反应催化剂，(e)有机聚硅氧烷，包含一定改性比例的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基(改性基团)，并且不包含脂肪族不饱和键，和(f)有机聚硅氧烷，以低于组分(e)中的改性比例包含与组分(e)中相同的改性基团，并且不包含脂肪族不饱和键。该组合物，当使用其中将该组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法进行模塑时，即使从开始涂布操作经过相当长时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，形成的模塑制品不产生从背衬薄膜的脱模性恶化。

公开(公告)号：CN118235243A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280074158.6

申请日：2022-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井祐贵 ,  塚田淳一 ,  远藤晃洋 ,  住吉良一

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明为一种发热性电子部件用外罩，其由中空状结构体构成，该中空状结构体具有1个以上用以插入电子电路部件的开口部，该发热性电子部件用外罩的特征在于，在所述中空状结构体的内壁面具有1个以上的凸形状。由此，提供一种能够抑制电子部件的脱落的发热性电子部件用外罩。

公开(公告)号：CN103374226B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310130748.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐野嘉幸 ,  樱井祐贵 ,  远藤晃洋 ,  辻谦一 ,  中野昭生

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06

Abstract: 氮化硼的造粒方法，其特征在于，在流化层内使氮化硼流动的同时，边喷射具有氨基的硅烷偶联剂边造粒。根据本发明，能够提供在生产性、成本方面有利并且导热性和电绝缘性优异的放热片材。

公开(公告)号：CN103214853A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310024248.7

申请日：2013-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  樱井祐贵 ,  井川司 ,  丸山贵宏

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（A）1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,（C）导热性填充材料，（D）铂族金属系固化催化剂；（C）成分的导热性填充材料由以下成分组成：（C-i）平均粒径10～30μm的不定形氧化铝、（C-ii）平均粒径30～85μm的球状氧化铝、（C-iii）平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料的特定量。

公开(公告)号：CN1803925A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200610051332.8

申请日：2006-01-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 朝稻雅弥 ,  樱井祐贵

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/20 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14 ,  C08K3/08 ,  C08K3/04

Abstract: 提供一种硬度低但显示出改善的操作性能的阻燃、热导性硅酮成形体，以及这样一种成形体的生产方法和使用该成形体的电子部件冷却方法。所述成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。