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公开(公告)号：CN1257931C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02152875.6
申请日：2002-11-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，该片材不密合至加压工具和被压合物上、可改善压合步骤的作业性，同时片材本身的耐久性良好且难以污染周围。该热压合用硅橡胶片材的特征在于，该片材的至少一个表面具有算术平均粗糙度为0.8微米～5微米的凹凸。
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公开(公告)号：CN1233747C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03120556.9
申请日：2003-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 中野昭生
Abstract: 本发明提供了一种能够在300℃以上的高温下使用，而且在具有良好的热传导性的同时，具有优异的耐久性的耐热热传导性热压合用硅橡胶片材。亦即，将一种将硅橡胶组合物成型为片材状，使其固化而形成的耐热热传导性热压合用硅橡胶片材。上述硅橡胶组合物包含(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷：100重量份、(B)除水分外的挥发成分为0.5重量%以下且BET比表面积为100m2/g以上的乙炔炭黑：10～100重量份、及(C)固化剂。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1421480A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02152875.6
申请日：2002-11-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，该片材不密合至加压工具和被压合物上、可改善压合步骤的作业性，同时片材本身的耐久性良好且难以污染周围。该热压合用硅橡胶片材的特征在于，该片材的至少一个表面具有算术平均粗糙度为0.8微米～5微米的凹凸。
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公开(公告)号：CN1268712C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410056677.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。
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公开(公告)号：CN1590500A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056677.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。
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公开(公告)号：CN1443806A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03120556.9
申请日：2003-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 中野昭生
Abstract: 本发明提供了一种能够在300℃以上的高温下使用，而且在具有良好的热传导性的同时，具有优异的耐久性的耐热热传导性热压合用硅橡胶片材。亦即，将一种将硅橡胶组合物成型为片材状，使其固化而形成的耐热热传导性热压合用硅橡胶片材。上述硅橡胶组合物由(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷：100重量份、(B)除水分外的挥发成分为0.5重量％以下且BET比表面积为100m2/g以上的炭黑：10～100重量份、及(C)固化剂组成。
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