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公开(公告)号：CN109564906A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780045831.2
申请日：2017-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。
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公开(公告)号：CN102029752A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010299839.1
申请日：2010-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04
Abstract: 一种导热性硅氧烷橡胶复合片，在电气绝缘性的耐热性膜层的中间层(A)的两面，作为外层(B)分别层压含有下述(a)～(f)成分的硅氧烷组合物的固化物层，不仅电气绝缘性及导热性优良，而且具有充分的强度和柔软性，进而层间的粘结性优良。(a)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的链烯基的聚有机硅氧烷：100质量份，(b)导热性填充材料：100～4,000质量份，(c)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷：[本成分的结合在硅原子的氢原子/(a)成分中链烯基]的摩尔比是0.5～5.0的量，(d)铂族金属系催化剂：有效量，(e)反应控制剂：有效量，及(f)聚硅氧烷树脂：50～500质量份。其中，设置在中间层(A)的两面的外层，可以相同，也可以不同。
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公开(公告)号：CN109564906B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201780045831.2
申请日：2017-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。
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公开(公告)号：CN103214853B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310024248.7
申请日：2013-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（A）1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,（C）导热性填充材料，（D）铂族金属系固化催化剂；（C）成分的导热性填充材料由以下成分组成：（C‑i）平均粒径10～30μm的不定形氧化铝、（C‑ii）平均粒径30～85μm的球状氧化铝、（C‑iii）平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料的特定量。
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公开(公告)号：CN104647846A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410645737.9
申请日：2014-11-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/283 , F28F3/00
Abstract: 本发明的热传导性复合片材，富于柔软性，安装工序简便，能够追随发热体的表面形状，通过将其粘贴于发热体，对于发热体的温度降低非常有效。热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106415828A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580030949.9
申请日：2015-05-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/18 , C08L83/04 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。
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公开(公告)号：CN102029752B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201010299839.1
申请日：2010-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04
Abstract: 一种导热性硅氧烷橡胶复合片，在电气绝缘性的耐热性膜层的中间层(A)的两面，作为外层(B)分别层压含有下述(a)～(f)成分的硅氧烷组合物的固化物层，不仅电气绝缘性及导热性优良，而且具有充分的强度和柔软性，进而层间的粘结性优良。(a)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的链烯基的聚有机硅氧烷：100质量份(b)导热性填充材料：100～4,000质量份(c)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷：[本成分的结合在硅原子的氢原子/(a)成分中链烯基]的摩尔比是O.5～5.0的量(d)铂族金属系催化剂：有效量(e)反应控制剂：有效量及(f)聚硅氧烷树脂：50～500质量份。其中，设置在中间层(A)的两面的外层，可以相同，也可以不同。
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公开(公告)号：CN102037087A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980106715.2
申请日：2009-02-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/04 , C08K3/10 , C08K3/08 , C08J5/18 , B32B27/00
CPC classification number: C09D183/04 , Y10T428/31663
Abstract: 提供导热固化产物，它甚至在单层或薄膜形式下可处理，可容易地固定到产热组件或散热元件上，和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率，以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合物，制备导热的固化产物，其中该组合物包括下述组分作为基本组分，(a)具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30％体积铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属催化剂，(e)反应调节剂，和(f)有机硅树脂。
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公开(公告)号：CN104015433B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410071897.7
申请日：2014-02-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/02 , B32B25/20 , C09J7/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/22
Abstract: 本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Ｚ)由热传导材料所填充的0.015～0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充材料，硬度计A型硬度为60～100，且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.05～0.9mm）和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2～40，且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.01～0.2mm）而成。使用焊膏粘合力试验器，且通过定压侵入方式所测定的粘合力为，(X)层侧：低于10gf、(Y)层侧：10～100gf。
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公开(公告)号：CN101544089B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200910130238.5
申请日：2009-03-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及导热层压材料及其制造方法。提供了包括通过固化硅酮组合物1而得到的第一固化产物层和通过固化硅酮组合物2而得到的并在第一固化产物层上形成的第二固化产物层的导热层压材料。该硅酮组合物1包括(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，(e)反应阻滞剂和(f)有机硅树脂。硅酮组合物2包括上述组分(a)至(f)但具有与硅酮组合物1不同的配方。该导热片具有令人满意的粘性并因此可借助其自身的粘性临时固定到生热电子元件或散热元件上，其表现出有利的可再加工性。
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