公开(公告)号：CN1529357A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200310120671.3

申请日：2003-12-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  联合材料公司

Inventor： 齐藤裕久 ,  築野孝 ,  河合千寻 ,  西田慎也 ,  田中基义

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种用于放置半导体芯片的经济型封装件及其制造方法和半导体器件，通过将半导体芯片在工作时产生的热量有效传递到封装件的安装基板上，可以使半导体芯片长期正常和稳定地工作。该封装件包括：基板，其上表面设置有用于安装半导体芯片的安装空间，且其相对侧设置有螺钉安装部；框架，位于基板的上表面上以围绕安装空间，该框架的侧面或顶面上具有用于输入/输出端的接合部；以及连接到接合部的输入/输出端，其中在安装空间下面的至少一部分基板包括：通过使主要成分为铜和/或银的金属渗透一经由金属碳化物结合金刚石颗粒形成的基体材料而得到的金属－金刚石复合体，和包括螺钉安装部的、由金属组成的剩余部分。

公开(公告)号：CN1497716A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310102731.9

申请日：2003-10-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  筑野孝 ,  河合千寻 ,  田中基义

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，其通过将半导体芯片工作时产生的热量有效地转移至散热器，允许半导体芯片精确、长时间、高稳定性地工作。该封装包括：衬底(2)，其上表面上具有将安装半导体芯片(1)的安装空间；框架(3)，设置为围绕所述衬底(2)上表面上的所述安装空间并在一侧具有用于输入/输出端子(5)的接头(3a)；以及输入/输出端子(5)，连接至所述接头(3a)，其中所述衬底(2)、或部分所述衬底(2)、或所述衬底(2)和所述框架(3)、或部分所述衬底和所述框架由金属－金刚石复合物或由金刚石颗粒和铜构成的金属－金刚石烧结体形成，所述金属－金刚石复合物中具有经由金属碳化物结合的金刚石颗粒的母体材料被铜和/或银渗透。另外，金属－金刚石复合物表面镀金。

公开(公告)号：CN110248753B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201780084542.3

申请日：2017-12-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前田洋子 ,  田中基义 ,  铃木健一

IPC: B23C3/12 ,  B32B3/14 ,  B32B15/08 ,  B21B3/00 ,  B22D11/00 ,  B22D21/04 ,  C22C23/02

Abstract: 一种镁合金构件，其包含含有由与美国材料与试验协会标准的AZ91合金相当的镁合金构成的板状部分的合金基材。所述合金基材具有表面，所述表面的一部分为表面粗糙度Ra小于0.3μm的镜面加工部。

公开(公告)号：CN110248753A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201780084542.3

申请日：2017-12-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前田洋子 ,  田中基义 ,  铃木健一

IPC: B23C3/12 ,  B32B3/14 ,  B32B15/08 ,  B21B3/00 ,  B22D11/00 ,  B22D21/04 ,  C22C23/02

Abstract: 一种镁合金构件，其包含含有由与美国材料与试验协会标准的AZ91合金相当的镁合金构成的板状部分的合金基材。所述合金基材具有表面，所述表面的一部分为表面粗糙度Ra小于0.3μm的镜面加工部。

公开(公告)号：CN105636776A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201580002093.4

申请日：2015-01-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 坪田泰辅 ,  井上龙一 ,  沼野正祯 ,  水野修 ,  田中基义 ,  河部望 ,  青木胜行

IPC: B32B15/08 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C45/14344 ,  B21D11/08 ,  B21D35/001 ,  B21D35/002 ,  B29C37/0085 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14409 ,  B29C70/745 ,  B29C2045/0093 ,  B29C2045/14327 ,  B29C2045/14352 ,  B29C2045/14368 ,  B29K2021/00 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2705/00 ,  B29K2705/02 ,  B29K2705/08 ,  B29K2705/12 ,  B29K2995/0012 ,  B29K2995/0058 ,  B29K2995/0077 ,  B29L2031/3481 ,  B32B1/02 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2319/00 ,  B32B2398/10 ,  B32B2398/20 ,  B32B2457/00 ,  G06F1/1633 ,  H04M1/0202 ,  H05K5/02 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/04 ,  Y10S72/00 ,  Y10T428/1355 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24777

Abstract: 一种复合构件，包括：金属板，具有通过弯曲而形成的弯曲部；以及树脂构件，接合到弯曲部的至少一部分。金属板包括：开口，设置在弯曲部的内侧上；以及锥形凹部，从弯曲部的外侧朝向开口逐渐缩小。树脂构件包括：内侧树脂部，填充在凹部中；以及暴露树脂部，被设置成与内侧树脂部相接续，且通过开口的边缘部而延伸到弯曲部的内表面。