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公开(公告)号：CN109155474B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN104662740A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049148.8
申请日：2013-07-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C18/1653 , C25D5/34 , C25D5/44 , C25D7/00 , G01N21/57 , G01N2201/12 , Y10T428/12736 , Y10T428/12903 , Y10T428/12986 , C25D5/12 , C25D5/505
Abstract: 本发明提供一种最表面具有锡层的连接器端子及其材料，所述连接器端子及其材料无论最表面的具体微观结构如何，均可实现低插入力，而接触电阻不会过度上升。所述连接器端子于包含与其它导电部件接触的接点部的区域的母材表面上形成复合被覆层，该复合被覆层由最表面露出锡的区域和露出铜-锡合金的区域构成，所述复合被覆层表面的光泽度在50～1000％的范围。
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公开(公告)号：CN106165203B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201580018327.4
申请日：2015-03-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。
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公开(公告)号：CN106165203A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018327.4
申请日：2015-03-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。
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公开(公告)号：CN104303371B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201380024514.4
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡‑钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104604036A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045494.9
申请日：2013-08-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种连接器用镀敷端子以及端子对，在最表面具有锡层的连接器用镀敷端子以及端子对中，兼顾端子插入力的降低与接触电阻的降低。采用一种连接器用镀敷端子，该连接器用镀敷端子在与其他导电性部件接触的触点部具有包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成的被覆层，在所述触点部内，包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者，或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。例如，能够通过在表面形成有硬质金属层的具有凹凸结构的母材的表面形成锡层而得到这样的材料。
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公开(公告)号：CN1185590A
公开(公告)日：1998-06-24
申请号：CN97126424.4
申请日：1997-11-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/44
CPC classification number: G02B6/448 , G02B6/4403
Abstract: 在一种生产光纤带的方法中,一组涂层光纤被送出,以便使该组涂层光纤被布置在一聚集器的一个平面上。一种由经紫外线固化的树脂组成的聚合涂层树脂,在一个涂层机中被涂在这组涂层光纤上。发射紫外线来处理聚合涂层树脂。在聚集器中,这组涂层光纤被按一定的间隔布置在一个平面上。
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公开(公告)号：CN109155474A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN104303371A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380024514.4
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡-钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。
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公开(公告)号：CN1108530C
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN97126424.4
申请日：1997-11-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/44
CPC classification number: G02B6/448 , G02B6/4403
Abstract: 在一种生产光纤带的方法中，一组涂层光纤被送出，以便使该组涂层光纤被布置在一聚集器的一个平面上。一种由经紫外线固化的树脂组成的聚合涂层树脂，在一个涂层机中被涂在这组涂层光纤上。发射紫外线来处理聚合涂层树脂。在聚集器中，这组涂层光纤被按一定的间隔布置在一个平面上。
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