复合衬底
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104979440B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201510170384.6

    申请日:2015-04-10

    Abstract: 提供了配置用于其上的半导体层的外延生长的复合衬底。复合衬底包括由具有不同热膨胀系数的不同材料制成的多个衬底层。半导体层的材料的热膨胀系数可以在衬底层材料的热系数之间。复合衬底可以具有配置为减小在针对使用异质结构制造的器件的工作温度和/或室内温度下的半导体层内的拉伸应力量的复合热膨胀系数。

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