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公开(公告)号：CN106793056B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201611229997.3
申请日：2016-12-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种多通道传输信号对齐方法和装置，用以自动对多个传输通道的传输信号进行对齐，节省人力。本发明实施例中，获取M个传输通道中每个传输通道的传输信号的标志位，因此可根据M个传输通道中任两个传输通道的传输信号的标志位，确定出任两个传输通道的传输信号之间的延迟时长，进而根据任两个传输通道的传输信号之间的延迟时长，对任两个传输通道的传输信号进行对齐，从而无需人工参与多个传输通道的传输信号的对齐过程，节省了人力；进一步，相对于通过人工的方式对多个传输通道的传输信号进行对齐的方案，本发明实施例中的方案用时较少，提高了传输信号对齐的效率。
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公开(公告)号：CN206865899U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720578418.X
申请日：2017-05-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本实用新型提供一种防水密封结构及通信设备。该防水密封结构，包括通信设备壳体，开设于所述通信设备壳体上的固定槽，以及卡设于所述固定槽中的密封胶条；所述固定槽包括开设于所述通信设备壳体中的槽主体，以及连通所述槽主体与外界的槽口，所述密封胶条卡设于所述槽主体中并部分突出于所述槽口外；假设所述槽口的宽度为W1，所述槽主体的最大宽度为W2，所述槽主体从最大宽度处到所述槽口处的深度为H，所述密封胶条的深度为h，所述密封胶条的最大宽度为D，则存在如下关系：W1 D>W1。本实用新型提供的技术方案，无需使用点胶对密封胶条进行固定，不易脱落，安装维护快速简单。
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公开(公告)号：CN102740508A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210157757.2
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖阵列，包括背板和多个有源覆盖单元，其中：所述有源覆盖单元由用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元和用于发射放大后的所述通信信号的单个辐射振子相连接且相固装而成；所述背板为所述各有源覆盖单元以矩阵排列的方式提供多个安装位置，每个安装位置装设一个所述有源覆盖单元，所述背板上设有用于实现各有源覆盖单元与外部通信网络之间的连接以接入所述通信信号的通信接口电路。本发明的有源覆盖单元的改进，结合其灵活的控制方式，为宏基站和MIMO的实现提供了更为灵活的解决方案。
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公开(公告)号：CN102665374B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210119538.5
申请日：2012-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种印刷电路板组装方法，包括：提供其上开设窗口且通过SMT贴有元器件的印刷母板及其上开设有与窗口对应的安装坑的金属基板；在金属基板上表面刷有一层均匀的常温焊锡，将印刷母板与金属基板对准并且互相压紧，使窗口与安装坑对齐；提供功率放大器，将之穿过窗口放置在安装坑内，在功率放大器与印刷母板之间的接触部位及功率放大器与安装坑之间的接触部位敷设常温焊锡，然后将功率放大器与印刷母板及金属基板压紧；保持印刷母板与金属基板之间、功率放大器与印刷母板之间及功率放大器与金属基板之间的压紧状态，然后对压在一起形成的组合体加热，从而使常温焊锡熔化；将组合体冷却，从而形成印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102665374A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210119538.5
申请日：2012-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种印刷电路板组装方法，包括：提供其上开设窗口且通过SMT贴有元器件的印刷母板及其上开设有与窗口对应的安装坑的金属基板；在金属基板上表面刷有一层均匀的常温焊锡，将印刷母板与金属基板对准并且互相压紧，使窗口与安装坑对齐；提供功率放大器，将之穿过窗口放置在安装坑内，在功率放大器与印刷母板之间的接触部位及功率放大器与安装坑之间的接触部位敷设常温焊锡，然后将功率放大器与印刷母板及金属基板压紧；保持印刷母板与金属基板之间、功率放大器与印刷母板之间及功率放大器与金属基板之间的压紧状态，然后对压在一起形成的组合体加热，从而使常温焊锡熔化；将组合体冷却，从而形成印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102740508B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210157757.2
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖阵列，包括背板和多个有源覆盖单元，其中：所述有源覆盖单元由用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元和用于发射放大后的所述通信信号的单个辐射振子相连接且相固装而成；所述背板为所述各有源覆盖单元以矩阵排列的方式提供多个安装位置，每个安装位置装设一个所述有源覆盖单元，所述背板上设有用于实现各有源覆盖单元与外部通信网络之间的连接以接入所述通信信号的通信接口电路。本发明的有源覆盖单元的改进，结合其灵活的控制方式，为宏基站和MIMO的实现提供了更为灵活的解决方案。
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公开(公告)号：CN102709710B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210157527.6
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖单元，包括用于接收或发射通信信号的单个辐射振子、用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元，以及散热件，所述辐射振子装设在第一面板的顶面上，所述射频处理单元集成于若干第二面板上，所述各第二面板之间通过盲插连接器实现射频处理单元自身的电性连接，所述辐射振子与所述第二面板上的射频处理单元相连接；定义所述第一面板的背面向下延伸的柱形空间为安装空间，在该安装空间范围内，所述各第二面板竖立装设于第一面板的背面，各第二面板间相平行并排以预留出至少一个通风槽道，所述安装空间的至少一侧面上设有所述散热件。本发明的有源覆盖单元具有体积小、功能可扩展、可灵活组阵、散热效果佳而性能稳定等优点。
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公开(公告)号：CN102709710A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210157527.6
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种有源覆盖单元，包括用于接收或发射通信信号的单个辐射振子、用于对通信信号进行放大处理的射频处理单元，以及散热件，所述辐射振子装设在第一面板的顶面上，所述射频处理单元集成于若干第二面板上，所述各第二面板之间通过盲插连接器实现射频处理单元自身的电性连接，所述辐射振子与所述第二面板上的射频处理单元相连接；定义所述第一面板的背面向下延伸的柱形空间为安装空间，在该安装空间范围内，所述各第二面板竖立装设于第一面板的背面，各第二面板间相平行并排以预留出至少一个通风槽道，所述安装空间的至少一侧面上设有所述散热件。本发明的有源覆盖单元具有体积小、功能可扩展、可灵活组阵、散热效果佳而性能稳定等优点。
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公开(公告)号：CN102163583A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110028275.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。
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公开(公告)号：CN102163583B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110028275.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。
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