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公开(公告)号：CN102163583A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110028275.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。
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公开(公告)号：CN102163583B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110028275.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。
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公开(公告)号：CN106793056A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611229997.3
申请日：2016-12-27
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种多通道传输信号对齐方法和装置，用以自动对多个传输通道的传输信号进行对齐，节省人力。本发明实施例中，获取M个传输通道中每个传输通道的传输信号的标志位，因此可根据M个传输通道中任两个传输通道的传输信号的标志位，确定出任两个传输通道的传输信号之间的延迟时长，进而根据任两个传输通道的传输信号之间的延迟时长，对任两个传输通道的传输信号进行对齐，从而无需人工参与多个传输通道的传输信号的对齐过程，节省了人力；进一步，相对于通过人工的方式对多个传输通道的传输信号进行对齐的方案，本发明实施例中的方案用时较少，提高了传输信号对齐的效率。
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公开(公告)号：CN106793056B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201611229997.3
申请日：2016-12-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种多通道传输信号对齐方法和装置，用以自动对多个传输通道的传输信号进行对齐，节省人力。本发明实施例中，获取M个传输通道中每个传输通道的传输信号的标志位，因此可根据M个传输通道中任两个传输通道的传输信号的标志位，确定出任两个传输通道的传输信号之间的延迟时长，进而根据任两个传输通道的传输信号之间的延迟时长，对任两个传输通道的传输信号进行对齐，从而无需人工参与多个传输通道的传输信号的对齐过程，节省了人力；进一步，相对于通过人工的方式对多个传输通道的传输信号进行对齐的方案，本发明实施例中的方案用时较少，提高了传输信号对齐的效率。
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公开(公告)号：CN201039191Y
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200620155557.3
申请日：2006-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种移动通信室内信号数字化综合分布系统，包括中继端、数字光纤传输系统、远端机、室内无源覆盖系统，所述中继端一端与基站相连接，另一端通过数字光纤传输系统与远端机及室内无源覆盖系统相连接；所述数字光纤传输系统包括光发射器、光纤光缆、光接收器，所述光发射器通过光纤光缆与光接收器相连接。本实用新型具有结构简单、合理，施工方便，稳定性好，成本低的优点，在综合经济成本，系统稳定可靠性，以及信号传输的有效性方面都有很大的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206865899U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720578418.X
申请日：2017-05-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本实用新型提供一种防水密封结构及通信设备。该防水密封结构，包括通信设备壳体，开设于所述通信设备壳体上的固定槽，以及卡设于所述固定槽中的密封胶条；所述固定槽包括开设于所述通信设备壳体中的槽主体，以及连通所述槽主体与外界的槽口，所述密封胶条卡设于所述槽主体中并部分突出于所述槽口外；假设所述槽口的宽度为W1，所述槽主体的最大宽度为W2，所述槽主体从最大宽度处到所述槽口处的深度为H，所述密封胶条的深度为h，所述密封胶条的最大宽度为D，则存在如下关系：W1 D>W1。本实用新型提供的技术方案，无需使用点胶对密封胶条进行固定，不易脱落，安装维护快速简单。
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公开(公告)号：CN201946584U
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201120025808.7
申请日：2011-01-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件的加热装置，其包括导热的底座、固定于底座上的PCB板、设于PCB板上的需要加热的半导体器件以及电加热体，在所述底座上分别设有第一腔室和第二腔室，所述需要加热的半导体器件容纳于该第一腔室内，且该半导体器件的顶面与该第一腔室的底面直接接触或者通过设于两者之间的导热体接触，所述加热体固定于该第二腔室内。本实用新型的加热装置利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。
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公开(公告)号：CN2800714Y
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200520018775.8
申请日：2005-05-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 一种采用主辅散热器分散散热方式的新型直放站机箱，由主散热器、辅散热器、散热鳍片、风道外罩、密封橡胶条、机械锁、机箱箱体以及必要时所加装的离心风机构成。其主散热器安装在机箱正面并兼作机箱盖扳，辅散热器安装在机箱背面；将主发热模块嵌装在主散热器内侧，发热量较小的模块则嵌装在辅助散热器上；其机箱盖扳与机箱箱体间采用橡胶条密封并用螺栓紧固；在主散热器外侧安装有风道外罩，并设有机械锁装置；其对外端口安排在机箱底座内部；其散热鳍片面积取决于主发热模块的发热功率，当功率较大时可在鳍片下方加装离心风机。该机箱具有散热效率高、空间利用率高的特点；并能防水、防潮、防盗开；且结构紧凑美观、体积小、重量轻、易于维护。
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