公开(公告)号：CN109972068A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201910158724.1

申请日：2019-03-04

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 于广 ,  张福龙 ,  杨小平 ,  吴海东 ,  陈亮

IPC: C23C2/06 ,  C23C2/26

Abstract: 本申请涉及一种构件的防腐处理方法、耐腐蚀导电构件和设备。其中，构件的防腐处理方法包括对构件的待处理表面进行热浸锌处理，在待处理表面形成锌层；对锌层进行钝化处理，在锌层的表面形成钝化层；对钝化层进行无机封闭，在钝化层的表面形成无机封闭层。做完无机封闭后的构件能够基于表面涂层进行防腐，并且，该表面涂层能够实现表面导电且不需要局部喷涂保护，对构件上的设备的接地没有任何影响。该方法得到的构件表面导电，在满足高防腐性能的情况下，能够使通信设备良好接地，保证通信设备的性能指标，尤其是室外通信设备；同时，该方法工艺简单，在热浸锌厂就能完成整个表面处理过程，防腐处理的质量和稳定性高。

公开(公告)号：CN102163583B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201110028275.2

申请日：2011-01-26

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 王晓忠 ,  于广 ,  梁建长

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。

公开(公告)号：CN102163583A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110028275.2

申请日：2011-01-26

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 王晓忠 ,  于广 ,  梁建长

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。

公开(公告)号：CN201946584U

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201120025808.7

申请日：2011-01-26

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 于广 ,  王晓忠 ,  梁建长

IPC: H01L23/34 ,  H05B3/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件的加热装置，其包括导热的底座、固定于底座上的PCB板、设于PCB板上的需要加热的半导体器件以及电加热体，在所述底座上分别设有第一腔室和第二腔室，所述需要加热的半导体器件容纳于该第一腔室内，且该半导体器件的顶面与该第一腔室的底面直接接触或者通过设于两者之间的导热体接触，所述加热体固定于该第二腔室内。本实用新型的加热装置利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。

公开(公告)号：CN209401887U

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201920269292.7

申请日：2019-03-04

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 于广 ,  张福龙 ,  杨小平 ,  吴海东 ,  陈亮

IPC: H01R13/03

Abstract: 本申请涉及一种耐腐蚀导电构件，包括基材、热浸锌层、钝化层以及无机封闭层。热浸锌层设于基材的表面上；钝化层设于热浸锌层上；无机封闭层设于钝化层上。层叠设置的各层配合形成构件的防腐导电涂层。构件能够基于表面的防腐导电涂层进行防腐，并且，该涂层中未包含有机绝缘涂层，能够实现表面导电且不需要局部喷涂保护，对构件上的设备的接地没有任何影响。基于该结构的构件表面导电，在满足高防腐性能的情况下，能够使通信设备良好接地，保证通信设备的性能指标，尤其是室外通信设备；同时，该构件的制备工艺简单，在热浸锌厂就能完成整个表面处理过程，便于防腐导电涂层的质量和稳定性的控制。