天线罩拆卸装置及拆卸方法

    公开(公告)号:CN107971723B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201711418179.2

    申请日:2017-12-25

    Abstract: 本发明提供一种天线罩拆卸装置及其实施的拆卸方法。其中,所述天线罩拆卸装置用于实现天线罩与天线底板的分离,包括支撑架,与所述支撑架连接且用于固定天线底板的固定机构,以及可平移地设于所述支撑架上并用于夹紧所述天线罩使其相对所述天线底板滑动的拆卸机构。本发明提供的天线罩拆卸装置,通过支撑架和固定机构实现对采用U形结构天线罩的天线的定位及固定,拆卸机构可夹紧天线罩并将其拉出,能够快速、方便地把天线罩拆除,便于产品维修,提高效率,保证天线罩拆除后天线各部分不被损坏。

    一种辐射单元的焊接方法

    公开(公告)号:CN110691474A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910901093.8

    申请日:2019-09-23

    Inventor: 龚奎 马红智

    Abstract: 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题,所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤:提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦;在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔,并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘;在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘,并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中;利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定,使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺,确保辐射单元的PCB间的有效连接,保证垂直焊盘间焊点质量,解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题,有效提高生产效率。

    用于通信器件焊接的辅助工装

    公开(公告)号:CN114905219B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202210509888.6

    申请日:2022-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种用于通信器件焊接的辅助工装,包括底座、固定座、第一抵持件和转动件;固定座与底座固定;第一抵持件与固定座转动连接,第一抵持件设有至少一个;转动件能够相对固定座转动,转动件具有驱动部,驱动部设有至少一个并与第一抵持件一一对应,转动件转动并使驱动部驱动第一抵持件相对固定座转动,以使第一抵持件抵持或松开通信器件的电缆。回流焊操作前,将通信器件放置到底座上,通过旋转转动件使第一抵持件抵持电缆,以使电缆的外导体处于焊接位置,避免回流焊接过程中电缆卷曲导致外导体脱离焊接位置,焊接完成之后,再次旋转转动件,以使第一抵持件松开电缆;相比纯手工操作,还提高了对电缆的放置效率。

Patent Agency Ranking