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公开(公告)号：CN116754559A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310620461.8
申请日：2023-05-29
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在底座上；光源组件，安装在底座上，位于半导体器件与检测组件之间，包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外；分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号：CN119496523A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411715059.9
申请日：2024-11-27
Applicant: 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: H04B1/401 , H04B1/40 , H04B1/3888 , H04B1/3883 , H04B1/38
Abstract: 本公开提供一种可智能控制电路的通信终端设备，包括：设备外壳；所述设备外壳内设置有电路主板，所述电路主板上设置有供电电池；所述设备外壳上设置有扩音孔，所述电路主板上与所述扩音孔相对应位置设置有湿度传感器，所述供电电池上设置有自动断电组件；所述设备外壳内位于所述供电电池外围设置有温度传感器；所述设备外壳上设置有充电孔，所述充电孔内部设置有高温顶出组件。本公开增强了通信终端设备在充电安全和防水方面的保护，以防止短路、数据丢失和设备损坏。
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公开(公告)号：CN117110292A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310961246.4
申请日：2023-08-01
Applicant: 海宁集成电路与先进制造研究院
Abstract: 本申请提供一种芯片外观检测装置、芯片及芯片外观检测方法。检测装置包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，第一光学检测器设置在芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；芯片装夹部件包括：旋转盘、定位齿和固定架；旋转盘用于传输芯片至与第一位置对应的第二位置以使第一光学检测器对芯片进行外观检测，旋转盘沿周向均匀设有定位齿，定位齿朝向固定架的侧面均设有遮光部，遮光部用于遮挡透射过芯片的光线；相邻的定位齿之间设有沿旋转盘的周向转动连接的固定架以及供固定架转动至遮光部的转动空间，固定架用于固定芯片。利用遮光部实现对透射过芯片电路板的光线进行遮挡，对芯片外观有效成像，避免光线干扰。
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公开(公告)号：CN119554521A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411850127.2
申请日：2024-12-16
Applicant: 海宁集成电路与先进制造研究院
Abstract: 本申请提供一种激光跟踪仪，通过在激光跟踪仪的本体部下方设置支撑部，利用支撑部对本体部进行架高，从而避免激光跟踪仪在使用过程中受到遮挡，提高测绘结果的准确性；并且对支撑部的支撑杆设置锁定挡位，通过对支撑杆进行折叠并锁定，减小激光跟踪仪在运输过程中的体积，并防止支撑杆发生晃动，使激光跟踪仪便于运输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119374541A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411503267.2
申请日：2024-10-25
Applicant: 海宁集成电路与先进制造研究院
Abstract: 本申请提供一种用于机床设备检测的校准平台，包括检测台、移动组件和清扫组件，其中，检测台包括底板和设置在底板上的加工台；移动组件设置在底板上，沿加工台的长度方向移动；清扫组件，通过升降组件设置在移动组件上，并沿加工台的高度方向升降，以使清扫组件位于加工台的上方对加工台进行清扫。升降组件可以带动清扫组件上下移动，从而可以使清扫组件适应不同高度的加工台，移动组件可以带动清扫组件沿加工台的长度方向移动，能够使清扫组件对加工台的端面进行全面清扫，通过升降组件设置在移动组件上，两者配合能够带动清扫组件对不同大小的加工台进行全面清扫，提高加工台的工作精度。
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公开(公告)号：CN118818249A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410952413.3
申请日：2024-07-16
Applicant: 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01R31/265 , G01R31/01 , G01R1/04 , G01R1/02
Abstract: 本申请提供一种光电器件敏感度检测装置，光源模块设置在检测台上，包括光源隔离箱；器件输送机构，包括送料机构，送料机构包括至少一送料盘，送料盘转动设置在检测台上，且部分位于光源隔离箱内；检测模块，检测模块包括开合设置的两个导电板，在所述两个导电板打开时，所述导电板与位于所述光源隔离箱内的光电器件的引脚抵接。也就相当于送料盘贯穿光源隔离箱的侧壁设置，这样，在送料盘转动时，可以将围绕送料盘设置的不同位置的光电器件送入光源隔离箱内进行光源检测，在光源隔离箱的作用下，能够隔离外部光源，提高光电器件的检测准确度及检测效率。通过检测模块的两个导电板打开与光电器件的引脚导通，解决了引脚接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN220040270U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202321343518.6
申请日：2023-05-29
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在底座上；光源组件，安装在底座上，位于半导体器件与检测组件之间，包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外；分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号：CN220872363U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322059193.5
申请日：2023-08-01
Applicant: 海宁集成电路与先进制造研究院
Abstract: 本申请提供一种芯片外观检测装置、芯片。检测装置包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，第一光学检测器设置在芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；芯片装夹部件包括：旋转盘、定位齿和固定架；旋转盘用于传输芯片至与第一位置对应的第二位置以使第一光学检测器对芯片进行外观检测，旋转盘沿周向均匀设有定位齿，定位齿朝向固定架的侧面均设有遮光部，遮光部用于遮挡透射过芯片的光线；相邻的定位齿之间设有沿旋转盘的周向转动连接的固定架以及供固定架转动至遮光部的转动空间，固定架用于固定芯片。利用遮光部实现对透射过芯片电路板的光线进行遮挡，对芯片外观有效成像，避免光线干扰。
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