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公开(公告)号:CN118583051A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410072543.8
申请日:2024-01-17
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01B11/00
Abstract: 本申请提供一种位置敏感探测器的位置测量标定系统及方法,所述测量标定系统,通过横移平台和竖移平台带动位置敏感探测器进行多方向运行,实现位置敏感探测器沿x轴方向和y轴方向移动,以保证位置敏感探测器的精准测量标定。同时可实现对位置敏感探测器的多位置标定,提高位置敏感探测器的使用精度。
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公开(公告)号:CN116754559A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202310620461.8
申请日:2023-05-29
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括:底座;检测组件,安装在底座上;光源组件,安装在底座上,位于半导体器件与检测组件之间,包括朝向半导体器件设置的第一发光板,第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔;第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜,分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔,第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外;分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置,结构简单,操作简便,可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量,获得清晰度更高的表面图像信息,进而提高缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号:CN220040270U
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202321343518.6
申请日:2023-05-29
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括:底座;检测组件,安装在底座上;光源组件,安装在底座上,位于半导体器件与检测组件之间,包括朝向半导体器件设置的第一发光板,第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔;第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜,分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔,第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外;分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置,结构简单,操作简便,可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量,获得清晰度更高的表面图像信息,进而提高缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号:CN221593788U
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202420121947.7
申请日:2024-01-17
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01B11/00
Abstract: 本实用新型提供一种位置敏感探测器的位置测量标定系统,所述测量标定系统,通过横移平台和竖移平台带动位置敏感探测器进行多方向运行,实现位置敏感探测器沿x轴方向和y轴方向移动,以保证位置敏感探测器的精准测量标定。同时可实现对位置敏感探测器的多位置标定,提高位置敏感探测器的使用精度。
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