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公开(公告)号:CN104377117A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201410500353.8
申请日:2014-09-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , H01L21/3065 , H01L21/308
Abstract: 一种利用相对易腐蚀的金属制备另一种金属图形的剥离方法,包括以下步骤:1)在衬底上通过蒸发或溅射工艺生长一层易腐蚀金属;2)在易腐蚀金属的表面旋涂光刻胶,采用常规光刻工艺进行光刻,制作图形;3)采用ICP刻蚀技术刻蚀易腐蚀金属,在易腐蚀金属上形成沟槽,通过调整工艺参数来增大刻蚀沟槽的横向钻蚀;4)通过蒸发或溅射工艺,在残余光刻胶表面和沟槽中暴露的衬底上生长待剥离的金属,形成样片;5)将样片放入易腐蚀金属的腐蚀液中,将易腐蚀金属腐蚀掉,得到了衬底上的金属图形;6)用去离子水清洗,完成制备。本发明具有工艺简单、可重复性好、对光刻工艺要求低的优势,易于形成断口,易于剥离的优点。
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公开(公告)号:CN109682364B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201811529259.X
申请日:2018-12-13
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 中国科学院大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 本发明公开了一种压电MEMS解耦结构及MEMS陀螺仪,该压电MEMS解耦结构,包括:一T型梁结构,包括一体化的横梁和纵梁,该T型梁结构自下而上依次包括:衬底、下电极层和压电材料层;第二上电极,作为检测电极,呈T型,位于T型梁结构之上,关于纵梁中心线对称;以及第一上电极和第三上电极,作为驱动电极,位于纵梁之上,对称分布于纵梁中心线两侧,与第二上电极位于纵梁上的部分相互独立。该解耦结构通过将其整体形状设置为一包含一体化横梁和纵梁的T型梁结构,并在该T型梁结构上设置关于纵梁中心线对称的T型检测电极和在纵梁上对称分布的两个驱动电极,实现了完全解耦,可有效提高陀螺仪的检测精度。
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公开(公告)号:CN109682364A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201811529259.X
申请日:2018-12-13
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 中国科学院大学
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/56
Abstract: 本发明公开了一种压电MEMS解耦结构及MEMS陀螺仪,该压电MEMS解耦结构,包括:一T型梁结构,包括一体化的横梁和纵梁,该T型梁结构自下而上依次包括:衬底、下电极层和压电材料层;第二上电极,作为检测电极,呈T型,位于T型梁结构之上,关于纵梁中心线对称;以及第一上电极和第三上电极,作为驱动电极,位于纵梁之上,对称分布于纵梁中心线两侧,与第二上电极位于纵梁上的部分相互独立。该解耦结构通过将其整体形状设置为一包含一体化横梁和纵梁的T型梁结构,并在该T型梁结构上设置关于纵梁中心线对称的T型检测电极和在纵梁上对称分布的两个驱动电极,实现了完全解耦,可有效提高陀螺仪的检测精度。
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公开(公告)号:CN104445051A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410720797.2
申请日:2014-12-02
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种在衬底上制备多级台阶的方法,包括:在衬底上生长掩膜层;旋涂第一层光刻胶,刻蚀在掩膜层上得到第一沟槽;在第一沟槽内的掩膜层上旋涂第二层光刻胶,刻蚀在掩膜层得到第二沟槽;依据所需的台阶级数重复上述光刻和刻蚀的步骤,在第二沟槽内的掩膜层上依次得到多个刻蚀沟槽,最后一个沟槽直接刻蚀到衬底的表面;去除最后一次刻蚀掩膜的残余光刻胶,以掩膜层上的多级台阶为掩膜,一次性将掩膜层上的图形转移到衬底上,采用湿法腐蚀的方法去除残余的掩膜层,完成衬底上的多级台阶制备。本发明是在同种衬底材料上制备多级台阶,避免了异质多级台阶中的粘附性问题和高台阶难以制备的问题,同时也大大降低了工艺流程的复杂性。
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