半导体测试装置及方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107589360B

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201710756755.8

    申请日:2017-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种半导体测试装置及方法,半导体测试装置包括激光器、电源、第一金属片及第二金属片,第一金属片与第二金属片相对设置,用以将待测半导体夹设于第一金属片和第二金属片之间。第一金属片设置有电流输出端,第二金属片接地,电源与该第一金属片相连,为设置在该第一金属片及第二金属片之间的待测半导体提供电压。第一金属片开设有通孔,激光器发出的激光穿过该通孔抵达设置在该第一金属片与第二金属片之间的待测半导体,进而激发该待测半导体产生瞬态光电流并通过电流输出端输出。其中,该瞬态光电流用于计算该待测半导体的载流子迁移率。如此,可以不必在每次测试时进行金属电镀、光刻等复杂工艺,提高了测试的便捷性。

    半导体测试装置及方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107589360A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710756755.8

    申请日:2017-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种半导体测试装置及方法,半导体测试装置包括激光器、电源、第一金属片及第二金属片,第一金属片与第二金属片相对设置,用以将待测半导体夹设于第一金属片和第二金属片之间。第一金属片设置有电流输出端,第二金属片接地,电源与该第一金属片相连,为设置在该第一金属片及第二金属片之间的待测半导体提供电压。第一金属片开设有通孔,激光器发出的激光穿过该通孔抵达设置在该第一金属片与第二金属片之间的待测半导体,进而激发该待测半导体产生瞬态光电流并通过电流输出端输出。其中,该瞬态光电流用于计算该待测半导体的载流子迁移率。如此,可以不必在每次测试时进行金属电镀、光刻等复杂工艺,提高了测试的便捷性。

    异质外延金刚石及其制备方法

    公开(公告)号:CN106835274A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710062928.6

    申请日:2017-01-23

    CPC classification number: C30B29/04 C30B25/183

    Abstract: 本发明提供了一种异质外延金刚石及其制备方法。该异质外延金刚石包括:异质衬底;石墨烯柔性层,制备于异质衬底上;金刚石层,外延生长于石墨烯柔性层上;其中,石墨烯柔性层作为异质衬底上生长金刚石的柔性中间层。本发明利用石墨烯作为外延金刚石的模板和过渡缓冲层,消除了由于异质衬底与金刚石间晶格失配造成的外延金刚石质量降低。

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