-
公开(公告)号:CN104568756A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201510028916.2
申请日:2015-01-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01N21/01 , G01N21/3504
Abstract: 本发明公开了一种中波红外光谱可识别探测器,由具备空间和光谱分光能力的中波红外窄带滤光片阵列与相应的中波红外探测器单片集成的分光与探测一体化探测器,被探测光通过不同波长窄带滤光片单元进入探测器相应像元,就可以实现不同探测器像元只对不同波长光响应的功能,同时获取波段内不同波长的光响应信号。它结构简单,能同时实现各个通道的信号探测,无需进行光谱扫描,大幅节省了探测时间;避免了由于独立滤光片的衬底厚度以及使用粘合剂粘合探测器与分光器件导致探测器与分光器件间接接触引起的信号串扰;探测器像元与滤光片阵列采用光刻套刻技术对准,对准精度提高,解决了传统分光与探测分立的配准难题。
-
公开(公告)号:CN106024982A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610538918.0
申请日:2016-07-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/18 , H01L21/768
CPC classification number: H01L31/18 , H01L21/7688 , H01L21/76895 , H01L2221/1068
Abstract: 本发明公开了一种红外焦平面芯片的铟柱制备方法,使用负性光刻胶光刻获得塔形铟孔,热蒸发生长铟膜,湿法剥离得到铟柱。本发明的优点是铟柱制备工艺简单,极易湿法剥离,重复性好;适用于大规模红外焦平面的铟柱阵列制备,能获得高度一致性好,顶部一致性平整的塔形铟柱阵列,占空比小,可避免在倒焊互连时像元由于铟柱形变而短路,进而降低红外焦平面探测器芯片盲元率和非均匀性;本发明适用于碲镉汞红外焦平面探测器平面结的铟柱制备,也适用于III‑V族红外焦平面探测器台面结的铟柱制备,对与探测器芯片配套的集成电路也适用,普适性好。
-
公开(公告)号:CN104752244A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201510145242.4
申请日:2015-03-31
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/81
Abstract: 本发明公开一种用于红外探测器的原位倒装回熔焊工艺方法。该工艺方法包括:对准、加压及加热三个步骤。该方法的优点在于可以根据实际需要选用铟、金等多种材料制作焊点,简化了焊点制备工艺,降低了对焊点形貌一致性的要求,同时也克服了回熔焊技术对还原性气氛和表面处理的依赖。
-
-