光学元件疵病的抑制设备及方法

    公开(公告)号:CN112845372B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202011644590.3

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本申请提供一种光学元件疵病的抑制设备及方法,该光学元件疵病的抑制设备包括:吹扫装置、吸附装置、第一吸盘和洁净容器,吸附装置、吹扫装置与第一吸盘均安装在洁净容器中;吹扫装置的出风口对向光学元件的待吹扫面;第一吸盘设置于洁净容器的底座上,第一吸盘与吸附机构相对设置;吸附装置用于吸附光学元件的吸附面,并通过升降机构驱动吸附机构将光学元件调整至吹扫高度;吹扫装置用于吹扫光学元件的待吹扫面;吸附装置用于将吹扫后的光学元件放置于第一吸盘上进行吸附,通过第一吸盘完成对光学元件的真空吸附装夹。因此能够解决光学元件在真空吸附装夹过程中,存在容易产生表面疵病的技术问题。

    KDP晶体切削温度的测量方法

    公开(公告)号:CN108595877B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN201810436044.7

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供一种飞切加工KDP晶体过程中测量晶体切削区域温度的方法,包括以下步骤:1)获取KDP晶体材料的参数;2)为仿真软件设置切削速度、切削深度和进给量;3)使用有限元仿真软件仿真KDP晶体切削过程;4)调制变色材料;5)将变色材料涂在刀具上,进行温度标定;6)将涂有变色材料的刀具安装到机床上,设置与仿真软件相同的工艺参数,进行晶体切削;7)根据变色材料的变色情况与标定结果进行对比,即可得到切削区域的温度。本发明结合有限元仿真分析和变色材料的KDP晶体切削温度测量方法,根据刀具上变色材料的变色情况结合有限元仿真结果,可以直接得到刀具前刀面的温度,结合仿真,间接地得到切削区域中的温度分布。

    晶体涂膜元件及其制备方法、晶体膜系

    公开(公告)号:CN112251137B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202011101538.3

    申请日:2020-10-14

    Abstract: 本申请涉及激光材料领域,具体而言,涉及一种晶体涂膜元件及其制备方法、晶体膜系。晶体涂膜元件包括:晶体基底;覆盖于所述晶体基底的匹配膜,所述匹配膜的材料为聚甲基硅氧烷与SiO2的混合物;以及覆盖于所述匹配膜的减反膜,所述减反膜的材料包括SiO2;聚甲基硅氧烷与SiO2混合后固化形成匹配膜,聚甲基硅氧烷成膜时附着在晶体表面,其有机链状柔性结构有助于抑制晶体热膨胀造成的膜裂效应;SiO2颗粒的引入可提高匹配膜的力学性能和热稳定性;使得到的匹配膜的热膨胀系数介于晶体基底与减反膜之间,形成物化性质较佳的匹配膜,改善减反膜易龟裂的问题。

    飞切加工中切深进给的工艺方法

    公开(公告)号:CN108638359A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810436046.6

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供一种可实现亚微米级进给量的飞切加工中切深进给的工艺方法。飞切加工中切深进给的工艺方法,改变飞切机床的工作气压,上浮板、下浮板在气压的作用下,弹性变形量增加,分别向上下两侧扩张,从而使固定在下浮板上的刀具也向下偏移,即实现一定量的进给。本发明无需额外的调节机构,利用下浮板在压力作用下受力变形的特点,提出了利用该受力变形实现切深进给量的调节方法,通过控制气压来实现亚微米级切深进给的调节,可用于超精密飞切机床的切深进给,也可用于其他领域,操作简单,易于实现。

    一种在真空系统中双面镀膜的翻转装置和镀膜方法

    公开(公告)号:CN119710605A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411757922.7

    申请日:2024-12-03

    Abstract: 本发明提供了一种在真空系统中双面镀膜的翻转装置和镀膜方法,属于半导体晶圆镀膜技术领域。包括箱体、闸门、轨道组件以及夹持组件;箱体具有相互连通的镀膜腔体和翻转腔体,镀膜腔体用于安装镀膜器件;闸门安装于箱体以分隔镀膜腔体和翻转腔体;轨道组件安装于翻转腔体;夹持组件与轨道组件导向配合,以在镀膜腔体和翻转腔体之间往复移动,夹持组件用于夹取位于镀膜腔体中的样品,并将样品移动至翻转腔体中翻面。本发明通过设置样品在翻转腔体中翻面,镀膜腔体和翻转腔体连通,避免在镀膜过程中将样品取出翻面导致样品被污染的情况出现;并且,由于不需要在镀膜腔体中翻面,可适当缩小镀膜腔体的尺寸,从而提高对镀膜腔体的抽真空效率。

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