基于机器视觉的手机盖板丝印缺陷检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN110567976B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201910818810.0

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种基于机器视觉的手机盖板丝印缺陷检测装置及检测方法,其方法包括:工业相机获取待检测的手机盖板图像,电脑对该图像进行二值化、配准和差分处理,得到差分图;然后判断是否存在缺陷;最后,若存在缺陷,对缺陷进行分类,并根据分类结果将对应的手机盖板移动到回收箱的相应位置。本发明的有益效果是:本发明所提出的技术方案针对手机盖板缺陷中的视窗拉牙、视窗牙缺、污点和漏光四类缺陷进行检测分类算法进行了研究,实现了对以上四类缺陷的检测和分类;缺陷检测算法的适应性强,通过制作不同的模板可以实现不同品牌不同系列产品的盖板丝印缺陷的较高精度检测,检测精度高。

    基于机器视觉的手机盖板丝印缺陷检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN110567976A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910818810.0

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种基于机器视觉的手机盖板丝印缺陷检测装置及检测方法,其方法包括:工业相机获取待检测的手机盖板图像,电脑对该图像进行二值化、配准和差分处理,得到差分图;然后判断是否存在缺陷;最后,若存在缺陷,对缺陷进行分类,并根据分类结果将对应的手机盖板移动到回收箱的相应位置。本发明的有益效果是:本发明所提出的技术方案针对手机盖板缺陷中的视窗拉牙、视窗牙缺、污点和漏光四类缺陷进行检测分类算法进行了研究,实现了对以上四类缺陷的检测和分类;缺陷检测算法的适应性强,通过制作不同的模板可以实现不同品牌不同系列产品的盖板丝印缺陷的较高精度检测,检测精度高。

    一种基于二极管的多串口并联发送电路

    公开(公告)号:CN111338260A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010192740.5

    申请日:2020-03-18

    Abstract: 本发明提供一种基于二极管的多串口并联发送电路,具体包括:二极管D1、二极管D2、单片机和上拉电阻R;所述二极管D1的正极和所述二极管D2的正极相连,并通过所述上拉电阻R连接至+5V电源;所述单片机有多个;所述二极管D1的负极和所述二极管D2的负极均连接至不同单片机的通信引脚。本发明的有益效果是:采用2只二极管和1只电阻的设计,解决TTL电平串口并联发送问题,实现两台或更多台单片机对一台单片机的信号发送,同时具有成本低,易于实现的优点。

    五关节焊接机器人参数化自动建模系统

    公开(公告)号:CN111191327A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201911261609.3

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本发明公开了五关节焊接机器人参数化自动建模系统,包括界面菜单开发、机器人基础模型库、参数输入模型及重生模型,所述参数输入模型包括对话框设计和参数设置,所述参数设置包括参数名称、类型和初始值,所述机器人基础模型库包括关节参数化建模和装配组件参数化建模;所述关节参数化建模包括各关节三维模型、关节参数设置、关系设置,所述各关节三维模型包括基座、连杆1、连杆2、连杆3、连杆4和连杆5,所述装配组件参数化建模包括装配组件三维模型和装配组件参数设置;界面菜单包括系统主菜单、各关节菜单和装配组件菜单,所述对话框包括各关节对话框和装配组件对话框,参数化自动建模系统能够为企业带来实际的经济效益。

    一种新的BMP图像压缩方法及系统

    公开(公告)号:CN110572664A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910747201.0

    申请日:2019-08-14

    Abstract: 本发明属于图像处理领域,尤其涉及一种新的BMP图像压缩系统及方法。具体步骤如下:导入彩色图像;对彩色图像进行压缩,得到16位数据;为压缩后的数据添加标志位,得到新24位数据;轮询比对所有像素点的新24位数据是否相等;若是则进行连续相等压缩并换行补零,标志位自增1,最高位置0;否则进行连续不相等压缩并换行补零,最高位置1;判断所有像素点是否压缩完毕?若是则显示压缩前后数据,保存至bin文件,解压数据,并显示解压后图像;否则继续判断相邻像素点进行数据压缩;本发明的有益效果是:该压缩算法在压缩后数据长度不超过原数据的同时,确保色彩还原的准确性,且算法简单,相比传统压缩算法,其压缩效率和可靠性都得到了提升。

    一种基于二极管的多串口并联发送电路

    公开(公告)号:CN211577702U

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202020345755.6

    申请日:2020-03-18

    Abstract: 本实用新型提供一种基于二极管的多串口并联发送电路,具体包括:二极管D1、二极管D2、单片机和上拉电阻R;所述二极管D1的正极和所述二极管D2的正极相连,并通过所述上拉电阻R连接至+5V电源;所述单片机有多个;所述二极管D1的负极和所述二极管D2的负极均连接至不同单片机的通信引脚。本实用新型的有益效果是:采用2只二极管和1只电阻的设计,解决TTL电平串口并联发送问题,实现两台或更多台单片机对一台单片机的信号发送,同时具有成本低,易于实现的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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