公开(公告)号：CN120030970A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202510024044.6

申请日：2025-01-07

Applicant: 中国兵器工业计算机应用技术研究所

Inventor： 冯天任 ,  牛海涛 ,  李升才 ,  侯曾 ,  马超 ,  昌路 ,  于丹 ,  陈永义 ,  李继 ,  王毅诚 ,  连凯斌 ,  张滨生 ,  岳普 ,  马世纪 ,  肖涵

IPC: G06F30/373 ,  G06N3/006 ,  H03L7/085 ,  H03L7/093 ,  H03L7/089 ,  H03L7/099 ,  H03L7/18 ,  H04L7/033 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明涉及一种时钟同步锁相环路的优化设计方法；该方法包括：基于鉴频鉴相器、电荷泵、环路滤波器、压控振荡器和分频器，初步构建时钟同步锁相环路；所述环路滤波器为分数阶滤波器，所述分数阶滤波器基于等效分数阶滤波电容电路构建得到；构建时钟同步锁相环路仿真模型，基于预设的适应度函数和约束条件，通过多策略粒子群算法对初步构建的所述时钟同步锁相环路的参数进行迭代优化，通过所述仿真模型得到最小化适应度值对应的最优参数值；基于所述最优参数值得到最终的时钟同步锁相环路。本发明解决了现有技术中的分数阶锁相环路在参数设计、电路实现等方面存在整定困难、依赖经验，导致构建的锁相环路性能受限的问题。

公开(公告)号：CN119717935A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411753612.8

申请日：2024-12-02

Applicant: 中国兵器工业计算机应用技术研究所

Inventor： 冯天任 ,  牛海涛 ,  李升才 ,  侯曾 ,  马超 ,  昌路 ,  于丹 ,  陈永义 ,  王毅诚 ,  连凯斌 ,  张滨生 ,  肖涵 ,  刘铁成 ,  王已强 ,  郭正一

IPC: G05D23/20 ,  G06N3/006

Abstract: 本发明涉及一种芯片温度稳定性控制方法；该方法包括：获取芯片的温度与预设工作温度的差值；构建分数阶PID控制器，并基于调控时间和驱动功率分别构建多目标带约束适应度函数和单目标适应度函数；基于适应度函数，通过多目标自适应河马算法对分数阶PID控制器参数进行优化；多目标自适应河马算法通过种群分类，并对不同的种群分配对应的适应度函数以进行位置优化，实现对控制器参数的全局优化；利用参数优化后的分数阶PID控制器，基于芯片的温度与预设工作温度的差值生成控制参数；并基于控制参数对芯片加热到预设的工作温度，完成芯片温度稳定性控制。本发明解决了现有技术中的优化算法容易过早收敛、陷入局部最优等问题，提高了芯片温度稳定性控制效果。

公开(公告)号：CN119623373A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411753616.6

申请日：2024-12-02

Applicant: 中国兵器工业计算机应用技术研究所

Inventor： 冯天任 ,  侯曾 ,  李升才 ,  牛海涛 ,  马超 ,  陈永义 ,  李继 ,  王毅诚 ,  连凯斌 ,  岳普 ,  张滨生 ,  肖涵 ,  赵鹏乾 ,  杨汀阳 ,  闵青云

IPC: G06F30/33 ,  G06N3/006 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及一种提高芯片温度稳定性的控制电路设计方法；该方法包括：在芯片的表面设置测温电阻和加热电阻，用于测温并将芯片加热到额定最高工作温度；初步构建芯片温度控制电路，芯片温度控制电路包括多个待确定参数的电阻和电容；构建芯片温度控制电路仿真模型，基于预设的适应度函数、芯片额定最高工作温度和芯片对应的温度变化过程传递函数对电阻、电容的待确定参数和控制电路的控制参数进行迭代优化，得到最小化适应度值对应的最优参数值；基于最优参数值得到控制电路。本发明基于电路级别的参数优化提高了芯片温度稳定性控制效果，且不需要对现有芯片进行重新设计，提高了该方法的通用性，降低了芯片温度控制成本。