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公开(公告)号：CN111836533A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910303393.6
申请日：2019-04-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠放系统，包括主板过渡段、子板过渡段，其特征在于，还包括：机器人，机器人上设置有子板吸取夹具和视觉系统；当机器人接收到主板过渡段发送的主板的到位信号时，机器人移动到所述主板的拍照点位，视觉系统对主板特征点进行识别，并根据主板特征点的坐标计算在主板上叠放子板的坐标；当机器人接收到子板过渡段发送的子板的到位信号时，机器人移动到子板的拍照点位，视觉系统对子板特征点进行识别，并根据子板特征点坐标计算子板吸取点的坐标，子板吸取夹具根据子板吸取点的坐标吸取子板，并定位到主板上叠放子板的坐标后叠放子板。
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公开(公告)号：CN106519700A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510571436.0
申请日：2015-09-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 昆山市中迪新材料技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体，其中，所述有机硅聚合物、球形导热粉体、多面体导热粉体和助剂的重量份配比为有机硅聚合物5-10，球形导热粉体75-90，多面体导热粉体1-5，助剂0.5-1。本发明同时提供一种多面体高导热复合界面材料的其制备方法，通过将有机硅聚合物、导热粉体和助剂进行混合处理并压延处理，制得高导热复合界面材料，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明利用多面体导热粉体来增加各材料的接触面，从而增加导热通道，制备的高导热复合界面材料导热率高达5.0-7.2W/m·K。
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公开(公告)号：CN105855498A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201510031678.0
申请日：2015-01-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: B22D17/08
CPC classification number: B22D17/08
Abstract: 本发明公开了一种半固态金属浆料制备装置和方法，包括供气装置、导气管、搅拌杆以及用于盛放金属熔体的承载容器；搅拌杆伸入承载容器中金属熔体内的一端为搅拌端，搅拌端内部具有空腔，供气装置用于在搅拌杆对金属熔体进行搅拌时通过导气管向搅拌端内部空腔内注入冷却气体，形成冷却与搅拌的处理方式，使得金属熔体在搅拌流动的过程中内部温度场分布基本均匀且不会有明显的过冷梯度，破坏了枝晶生长环境，从而获得液相基体中均匀分布着一定比例的近球状初生固相的半固态浆料。可见本发明实现了半固态浆料的连续快速制备，连续工作稳定可靠，能简化工艺，降低成本，提高效率，推动半固态金属加工技术的工业化应用。
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公开(公告)号：CN111836533B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201910303393.6
申请日：2019-04-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠放系统，包括主板过渡段、子板过渡段，其特征在于，还包括：机器人，机器人上设置有子板吸取夹具和视觉系统；当机器人接收到主板过渡段发送的主板的到位信号时，机器人移动到所述主板的拍照点位，视觉系统对主板特征点进行识别，并根据主板特征点的坐标计算在主板上叠放子板的坐标；当机器人接收到子板过渡段发送的子板的到位信号时，机器人移动到子板的拍照点位，视觉系统对子板特征点进行识别，并根据子板特征点坐标计算子板吸取点的坐标，子板吸取夹具根据子板吸取点的坐标吸取子板，并定位到主板上叠放子板的坐标后叠放子板。
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公开(公告)号：CN105742771A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410747987.3
申请日：2014-12-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/207
Abstract: 一种TM模介质滤波器，包括滤波器外壳及设置于滤波器外壳内的介质谐振器，所述滤波器外壳包括底板、盖板及连接所述底板和盖板的侧壁，所述介质谐振器与所述底板接触式固定连接，其特征在于，所述底板为合金材料，该合金材料的组分和含量(重量百分比)为：20.0％～39.0％的Si、0.1％～1.0％的Mg、0.1％～2.0％的Fe、0.1％～1.0％的Mn、0％～1.0％的杂质，其余为Al。本发明将滤波器外壳的底板通过上述合金材料制造而成，降低了底板的热膨胀系数，提高了TM模介质滤波器使用寿命和性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102312137A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110267111.5
申请日：2011-09-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种铝硅镁系铸造铝合金及铸造工艺，该铝合金组分包含以下质量百分比的元素：硅6.5-7.5；镁0.40-0.60；钛0.10-0.30；锶0.01-0.03；铁≤0.20；铜≤0.10；锌≤0.20；锰≤0.10；铍≤0.01；钒≤0.02；其余为铝。铝合金铸造工艺包括：将A356.2铝锭装炉熔炼；再加入变质材料进行精炼；静置预定时间后进行浇铸；之后依次进行固溶、冷却、转移及时效处理，本发明克服了铝硅系合金强度偏低，延伸率偏低，铝铜系和铝锌系合金铸造性能和耐腐蚀性能较差的不足，提高了铝合金的抗拉强度、韧性及铸造性能，成本低，耐腐蚀性好。
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公开(公告)号：CN102166848A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010611910.5
申请日：2010-12-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 郑华伟
Abstract: 本发明提供了一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法，其中，上述电磁屏蔽复合材料，包括：基层材料和金属丝网，其中，该金属丝网嵌于上述基层材料中。采用本发明提供的上述技术方案，解决了相关技术中的电磁屏蔽材料稳定性较差、成本较高、工艺较复杂以及难以适应户外恶劣环境等问题，进而达到了电磁屏蔽材料环境适应性良好，成本较低，加工工艺简单，适合大批量生产的效果。
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公开(公告)号：CN106479334A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610347170.6
申请日：2016-05-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: C09D175/02 , C09D5/08 , C09D7/12
Abstract: 本发明提供一种石墨烯重防腐环保硬质修补涂料，由第一组分和第二组分构成：所述第一组分包括：聚天门冬氨酸酯树脂、N-羧甲基-N-甲基吡咯烷双(三氟甲基磺酰)亚胺盐以及石墨烯粉体；所述第二组分为HDI三聚体固化剂；所述第一组分和第二组分的质量之比为3-4:1；所述第一组分还包括：防锈颜料、着色颜料、分子筛活化粉、有机消化粉、流变助剂和其它助剂。本发明的修补涂料不含有机挥发溶剂，几乎无气味，非危险化学品，底漆、面漆合二为一，无需刷涂底漆，防腐耐候性能优异，铅笔硬度达3H以上，附着力耐冲击性能优异，可在-10℃以上正常施工，干燥迅速，施工简便；不仅对镀锌钢板基材附着力强，还适用于冷轧钢板、铝合金、镁合金等金属基材修补的单层重防腐硬质修补涂料。
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公开(公告)号：CN204375884U
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201420773245.3
申请日：2014-12-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种TM模介质滤波器，包括滤波器外壳及设置于滤波器外壳内的至少一个介质谐振柱，其特征在于，所述滤波器外壳包括具有开口的壳体及用于将所述开口盖合的底板，所述壳体具有与所述开口连通的腔室，腔室用于收容所述介质谐振柱，所述介质谐振柱与所述底板固定连接，所述底板与所述壳体固定连接。本实用新型TM模介质滤波器通过将介质谐振柱设置于底板上，大大提高了TM模介质滤波器的装配效率与生产质量，降低了TM模介质滤波器的成本。
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公开(公告)号：CN205030021U
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201520504554.5
申请日：2015-07-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种散热装置，包括：石墨烯薄膜和耐热支撑基体；其中，所述石墨烯薄膜均匀包覆在所述耐热支撑基体上。本实用新型所述散热装置采用导热性能良好的石墨烯薄膜均匀包覆耐热支撑基体的方式制备得到，该散热装置解决了散热装置之间接触热阻较大的问题；同时，采用弹性体耐热支撑基体，例如采用低密度、压缩性能良好的泡棉，使得散热装置的重量轻、成本低，很好的解决了已有散热装置重量大、价格昂贵等问题。
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