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公开(公告)号：CN107022196A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610073005.6
申请日：2016-02-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 昆山市中迪新材料技术有限公司
CPC classification number: C08K7/00 , C08K3/04 , C08K2201/004 , C08K2201/006 , C08K2201/011 , C08K2201/014 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及一种导热材料、其制备方法及导热件。一种导热材料，按重量百分比计，包括以下组分：有机硅聚合物30％～60％；石墨碎片30％～70％；及石墨烯0％～10％；其中，所述石墨碎片的厚度为5μm～50μm，所述石墨碎片的长度为30μm～300μm；所述导热材料中所述石墨碎片呈多层定向排布。上述导热材料导热率较高。
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公开(公告)号：CN107686699B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201610640005.X
申请日：2016-08-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: C09D183/04 , C09D175/04 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。
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公开(公告)号：CN106519700A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510571436.0
申请日：2015-09-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 昆山市中迪新材料技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体，其中，所述有机硅聚合物、球形导热粉体、多面体导热粉体和助剂的重量份配比为有机硅聚合物5-10，球形导热粉体75-90，多面体导热粉体1-5，助剂0.5-1。本发明同时提供一种多面体高导热复合界面材料的其制备方法，通过将有机硅聚合物、导热粉体和助剂进行混合处理并压延处理，制得高导热复合界面材料，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明利用多面体导热粉体来增加各材料的接触面，从而增加导热通道，制备的高导热复合界面材料导热率高达5.0-7.2W/m·K。
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公开(公告)号：CN113839915A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010592436.X
申请日：2020-06-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 张航
Abstract: 本发明提供了一种视频会议安全防护方法、设备及计算机可读存储介质。其中，视频会议安全防护方法包括：获取视频会议设备通讯信息；利用循环神经网络模型对视频会议设备通讯信息进行处理，得到与视频会议设备通讯信息对应的设备安全状态信息；当设备安全状态信息触发安全告警，执行安全防护操作。根据本发明实施例提供的方案，通过获取视频会议设备通讯信息，并利用循环神经网络模型对该视频会议设备通讯信息进行处理而得到对应的设备安全状态信息，如果该设备安全状态信息触发了安全告警，说明视频会议设备当前受到了攻击或者入侵，此时，可以执行安全防护操作，以防止视频会议中传输的信息发生泄露或被修改，从而能够提高视频会议设备的安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106554626A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510633799.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 昆山市中迪新材料技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热石墨烯复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体、石墨烯粉体和助剂，所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明同时提供一种多面体高导热石墨烯复合界面材料的制备方法，通过将上述原料进行混合处理并压延处理，制得高导热石墨烯复合界面材料。本发明利用多面体导热粉体和添加石墨烯来增加各材料的接触面，形成有效的导热网络结构，从而增加导热通道，提高散热效率，从而提高材料的导热性能，制备的高导热石墨烯复合界面材料导热率高达7.5-9.5W/m·K，同时通过控制石墨烯的添加量，制备的高导热石墨烯复合界面材料具有一定的绝缘性能，体积电阻为1010-1013Ω·cm。
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公开(公告)号：CN107686699A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201610640005.X
申请日：2016-08-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: C09D183/04 , C09D175/04 , C09D7/61
CPC classification number: C09D183/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C09D175/04
Abstract: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。
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公开(公告)号：CN106479334A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610347170.6
申请日：2016-05-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: C09D175/02 , C09D5/08 , C09D7/12
Abstract: 本发明提供一种石墨烯重防腐环保硬质修补涂料，由第一组分和第二组分构成：所述第一组分包括：聚天门冬氨酸酯树脂、N-羧甲基-N-甲基吡咯烷双(三氟甲基磺酰)亚胺盐以及石墨烯粉体；所述第二组分为HDI三聚体固化剂；所述第一组分和第二组分的质量之比为3-4:1；所述第一组分还包括：防锈颜料、着色颜料、分子筛活化粉、有机消化粉、流变助剂和其它助剂。本发明的修补涂料不含有机挥发溶剂，几乎无气味，非危险化学品，底漆、面漆合二为一，无需刷涂底漆，防腐耐候性能优异，铅笔硬度达3H以上，附着力耐冲击性能优异，可在-10℃以上正常施工，干燥迅速，施工简便；不仅对镀锌钢板基材附着力强，还适用于冷轧钢板、铝合金、镁合金等金属基材修补的单层重防腐硬质修补涂料。
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公开(公告)号：CN205030021U
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201520504554.5
申请日：2015-07-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种散热装置，包括：石墨烯薄膜和耐热支撑基体；其中，所述石墨烯薄膜均匀包覆在所述耐热支撑基体上。本实用新型所述散热装置采用导热性能良好的石墨烯薄膜均匀包覆耐热支撑基体的方式制备得到，该散热装置解决了散热装置之间接触热阻较大的问题；同时，采用弹性体耐热支撑基体，例如采用低密度、压缩性能良好的泡棉，使得散热装置的重量轻、成本低，很好的解决了已有散热装置重量大、价格昂贵等问题。
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公开(公告)号：CN204906943U
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201520476480.9
申请日：2015-07-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开一种导热件和电子终端，其中，导热件设于电子终端内，所述电子终端包括热源元件和散热元件，所述导热件包括用于与热源元件的表面接触的第一接触部、用于与散热元件的表面接触的第二接触部及连接第一接触部和第二接触部的连接部；所述导热件由弹性导热材料制得，所述弹性导热材料包括弹性本体及包覆于弹性本体的石墨烯层。本实用新型技术方案能够实现电子终端热源元件与散热元件之间的远距离热传导。
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