公开(公告)号：CN107686699B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201610640005.X

申请日：2016-08-05

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊

IPC: C09D183/04 ,  C09D175/04 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。

公开(公告)号：CN106519700A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201510571436.0

申请日：2015-09-09

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  昆山市中迪新材料技术有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑华伟 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊 ,  刘欣 ,  焦兰

IPC: C08L83/07 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K5/053 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K5/053 ,  C08K13/02

Abstract: 本发明提供一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体，其中，所述有机硅聚合物、球形导热粉体、多面体导热粉体和助剂的重量份配比为有机硅聚合物5-10，球形导热粉体75-90，多面体导热粉体1-5，助剂0.5-1。本发明同时提供一种多面体高导热复合界面材料的其制备方法，通过将有机硅聚合物、导热粉体和助剂进行混合处理并压延处理，制得高导热复合界面材料，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明利用多面体导热粉体来增加各材料的接触面，从而增加导热通道，制备的高导热复合界面材料导热率高达5.0-7.2W/m·K。

公开(公告)号：CN107686699A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201610640005.X

申请日：2016-08-05

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊

IPC: C09D183/04 ,  C09D175/04 ,  C09D7/61

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C09D175/04

Abstract: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。

公开(公告)号：CN106554626A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201510633799.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  昆山市中迪新材料技术有限公司

Inventor： 郑金桥 ,  刘伟德 ,  彭典明 ,  张航 ,  汪磊 ,  刘欣 ,  焦兰

IPC: C08L83/07 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/04 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明提供一种高导热石墨烯复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体、石墨烯粉体和助剂，所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明同时提供一种多面体高导热石墨烯复合界面材料的制备方法，通过将上述原料进行混合处理并压延处理，制得高导热石墨烯复合界面材料。本发明利用多面体导热粉体和添加石墨烯来增加各材料的接触面，形成有效的导热网络结构，从而增加导热通道，提高散热效率，从而提高材料的导热性能，制备的高导热石墨烯复合界面材料导热率高达7.5-9.5W/m·K，同时通过控制石墨烯的添加量，制备的高导热石墨烯复合界面材料具有一定的绝缘性能，体积电阻为1010-1013Ω·cm。

公开(公告)号：CN105855498A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201510031678.0

申请日：2015-01-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 康永林 ,  祁明凡 ,  周冰 ,  彭典明 ,  郑华伟 ,  刘金

IPC: B22D17/08

CPC classification number: B22D17/08

Abstract: 本发明公开了一种半固态金属浆料制备装置和方法，包括供气装置、导气管、搅拌杆以及用于盛放金属熔体的承载容器；搅拌杆伸入承载容器中金属熔体内的一端为搅拌端，搅拌端内部具有空腔，供气装置用于在搅拌杆对金属熔体进行搅拌时通过导气管向搅拌端内部空腔内注入冷却气体，形成冷却与搅拌的处理方式，使得金属熔体在搅拌流动的过程中内部温度场分布基本均匀且不会有明显的过冷梯度，破坏了枝晶生长环境，从而获得液相基体中均匀分布着一定比例的近球状初生固相的半固态浆料。可见本发明实现了半固态浆料的连续快速制备，连续工作稳定可靠，能简化工艺，降低成本，提高效率，推动半固态金属加工技术的工业化应用。

公开(公告)号：CN102088799B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110005285.4

申请日：2011-01-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 白清天 ,  彭典明 ,  杜可佩 ,  彭勃 ,  马朋仁

IPC: H04W88/08

CPC classification number: F16M13/02 ,  F16B5/0642 ,  F16B5/0664 ,  F16B9/023 ,  H01Q1/1228 ,  H04Q1/13

Abstract: 本发明提供了一种RRU射频模块快速安装装置，包括：转接板，所述转接板一面固定连接RRU射频模块，另一面设置有用于快速挂装在卡紧件上的挂装块；卡紧件，所述卡紧件一面配合连接固定物，另一面设置有与所述挂装块相配的挂装槽。本发明采用转接板与卡紧件，转接板与RRU射频模块之间快速固定连接，卡紧件与固定物之间快速固定连接，再将转接板带着RRU射频模块快速挂装在卡紧件上，实现RRU射频模块快速安装在固定物上，通用性强，效率高，节约大量人力物力，且安装可靠。

公开(公告)号：CN105568102A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410528634.4

申请日：2014-10-08

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李丽 ,  李胜勇 ,  李德江 ,  曾小勤 ,  张思东 ,  彭典明 ,  刘金

IPC: C22C23/04 ,  C22C23/00 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明公开了一种镁合金及其制备方法、镁合金件制备方法，镁合金包含的锌所占质量百分比为1％至8％，包含的钙所占质量百分比为0.1％至2％，其余为镁；在制备时，先提取适量的锌、钙和镁原料，然后将镁原料在保护气体中以第一温度范围内进行熔化得到镁液；再将锌原料和钙原料加入镁液中进行熔化得到镁合金溶液。在得到镁合金溶液后可通过浇铸或高压压铸的方式得到相应的镁合金件。本发明提供的镁合金成本低，且制备工艺简单。经试验，本发明提供的镁合金重力铸造铸锭在25℃条件下，导热率大于125W.(m.K)-1，抗拉强度为199.5～277MPa，延伸率为6％～23.5％，导热性能优异、综合性能良好、铸造过程简单，是制作电子器件结构材料散热件以及各种散热片的优选材料。

公开(公告)号：CN107022196A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610073005.6

申请日：2016-02-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  昆山市中迪新材料技术有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊 ,  刘欣 ,  焦兰

IPC: C08L83/07 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/004 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/014 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种导热材料、其制备方法及导热件。一种导热材料，按重量百分比计，包括以下组分：有机硅聚合物30％～60％；石墨碎片30％～70％；及石墨烯0％～10％；其中，所述石墨碎片的厚度为5μm～50μm，所述石墨碎片的长度为30μm～300μm；所述导热材料中所述石墨碎片呈多层定向排布。上述导热材料导热率较高。

公开(公告)号：CN105986157A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510093423.7

申请日：2015-03-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  上海交通大学

Inventor： 李丽 ,  李胜勇 ,  李德江 ,  曾小勤 ,  彭典明 ,  刘金

IPC: C22C23/06 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明公开了一种镁合金，所述镁合金按重量百分比计由如下组分组成：Zn，0～0.1％；Sm，2％～4％；Zr，0.1％～0.8％；杂质，0～0.2％；以及余量为Mg。本发明还公开了一种镁合金的制备方法。该镁合金在25℃条件下导热率大于110W(m.K)‑1，具有优异的导热性能，且该镁合金中仅添加了少量的Sm、Zr和Zn，添加的金属元素的种类和用量少，成本大幅降低；另外，该镁合金在25℃条件下抗拉强度为175～230MPa，屈服强度为102～130MPa，延伸率为6％～11％，力学性能良好；铸件成品率85％～95％，压铸性能良好。

公开(公告)号：CN110854578B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201810820045.1

申请日：2018-07-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 郭虹涛 ,  张金超 ,  张林林 ,  彭典明

IPC: H01R13/08 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/631 ,  H01R24/00

Abstract: 本发明实施例公开了一种连接装置，属于电气连接设备领域。所述装置包括插头，所述插头包括插头座和插针，所述插头座上方中空设置，所述插针的尾端插入插头座的中空内并与中空内向上延伸的连接部形成弹性回复连接；所述弹性回复连接包括爪尖向内收缩的中空的弹性爪以及头部弧形膨大的插入轴，所述插入轴的顶端与弹性爪的内底相抵，所述弹性爪的爪尖向内收缩弹性抵压在插入轴的颈部，从而当有外力使弹性爪与插入轴产生相对偏移时，插入轴会压迫弹性爪产生弹性变形，当外力去除后，在弹性爪的回复力下使插入轴回正。本发明实施例提供的轴向自回正的连接装置，装配效率高、能降低成本。