公开(公告)号：CN119231161A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202310795434.4

申请日：2023-06-30

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 孔胜伟 ,  卜力 ,  刘水平 ,  沈楠 ,  别业楠 ,  王荣理 ,  吴鑫森 ,  邵特 ,  任军飞 ,  熊锡刚 ,  廖瑞康 ,  张晨昭 ,  杨淇旭 ,  林志滨 ,  付灿

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/12 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请公开了一种天线装置及通信设备，涉及无线、通信技术领域。一种天线装置，包括：辐射组件和馈电网络；所述辐射组件具有第一耦合结构；所述馈电网络包括第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述第二耦合结构中的一者设有腔体，另一者设有插接部，所述插接部的至少部分设于所述腔体中，且所述插接部与所述腔体的内壁之间具有第一间隙。一种通信设备，包括上述天线装置。本申请能够解决当前天线单元无法满足稳定性要求和宽频特性要求等问题。

公开(公告)号：CN116154455A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202111398163.6

申请日：2021-11-23

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 廖瑞康 ,  卜力 ,  邵特 ,  王荣理 ,  孔胜伟 ,  熊锡刚 ,  刘水平 ,  高翔 ,  孙磊 ,  李名定 ,  林志滨 ,  付灿 ,  李占富

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q13/10

Abstract: 本申请实施例提供了一种低频辐射单元、天线、多频共用天线及融合天线架构，该低频辐射单元，设置于金属反射板的侧边上，包括：PCB介质板10、介质支撑架70，同轴线缆80，10的正面与反面上设置的金属辐射体，70与金属辐射体连接，用于支撑该金属辐射体；80设置于70上，与该金属辐射体连接，对该金属辐射体进行馈电，可以解决相关技术中第二天线系统4G的阵元巴伦与嵌套其内的第一天线系统5G阵元之间的耦合较强，严重影响5G天线波宽、前后比和副瓣等辐射性能指标以及驻波和隔离度的电路性能指标的问题，实现了4G低频天线灵活置于5G高频天线上方，避免巴伦对5G高频天线的干扰，且低互耦，节约天线内部空间。

公开(公告)号：CN113540759B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202110685069.2

申请日：2021-06-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 王喜瑜 ,  孔胜伟 ,  卜力 ,  李文亮 ,  王荣理 ,  廖瑞康 ,  夏斌 ,  黄攀 ,  刘水平 ,  高翔 ,  林志滨 ,  付灿

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/50 ,  H01Q15/00 ,  H01Q21/00 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/00 ,  H04B1/40 ,  H04Q1/02 ,  H04W88/08

Abstract: 本发明提供了一种天线模组、射频装置以及基站，其中天线模组包括介质基板、天线子阵和滤波器，通过将至少一个天线子阵设置在介质基板上的其中一表面，将滤波器设置在介质基板的另一表面，其中天线子阵包括功分器和至少一个辐射单元，将功分器的输入端与滤波器的输出端连接，功分器的输出端与辐射单元连接，并在滤波器的输入端设置有模组接口，使天线子阵、功分器、滤波器与介质基板结合组成一体化结构，相对于传统的采用互相独立的滤波器和天线结构，不仅减少了零部件的数量，使天线总体架构集成化、简单化、轻量化，结构得到简化，从而降低装配成本，而且可以减少进入天线等前端的干扰信号，进而提高通信质量，具有较强的实用价值。

公开(公告)号：CN113540759A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110685069.2

申请日：2021-06-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 王喜瑜 ,  孔胜伟 ,  卜力 ,  李文亮 ,  王荣理 ,  廖瑞康 ,  夏斌 ,  黄攀 ,  刘水平 ,  高翔 ,  林志滨 ,  付灿

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/50 ,  H01Q15/00 ,  H01Q21/00 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/00 ,  H04B1/40 ,  H04Q1/02 ,  H04W88/08

Abstract: 本发明提供了一种天线模组、射频装置以及基站，其中天线模组包括介质基板、天线子阵和滤波器，通过将至少一个天线子阵设置在介质基板上的其中一表面，将滤波器设置在介质基板的另一表面，其中天线子阵包括功分器和至少一个辐射单元，将功分器的输入端与滤波器的输出端连接，功分器的输出端与辐射单元连接，并在滤波器的输入端设置有模组接口，使天线子阵、功分器、滤波器与介质基板结合组成一体化结构，相对于传统的采用互相独立的滤波器和天线结构，不仅减少了零部件的数量，使天线总体架构集成化、简单化、轻量化，结构得到简化，从而降低装配成本，而且可以减少进入天线等前端的干扰信号，进而提高通信质量，具有较强的实用价值。

公开(公告)号：CN112996257A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201911275278.9

申请日：2019-12-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 刘水平 ,  孔胜伟 ,  廖瑞康 ,  张晨昭 ,  唐丹黎 ,  马超

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

Abstract: 本申请提出一种振子表面金属化方法及金属化振子。该方法包括：采用酸铜在振子本体电镀区的镍层上进行电镀铜处理，在所述电镀区形成薄铜层；对所述振子本体进行蚀刻处理，以去除所述振子本体非电镀区的镍层；在所述电镀区的薄铜层上进行电镀铜处理，形成厚铜层；在所述电镀区的厚铜层上进行电镀锡处理，形成锡层，并对所述锡层进行锡保护处理。