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公开(公告)号：CN113540759A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110685069.2
申请日：2021-06-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/12 , H01Q1/50 , H01Q15/00 , H01Q21/00 , H01Q23/00 , H04B1/00 , H04B1/40 , H04Q1/02 , H04W88/08
Abstract: 本发明提供了一种天线模组、射频装置以及基站，其中天线模组包括介质基板、天线子阵和滤波器，通过将至少一个天线子阵设置在介质基板上的其中一表面，将滤波器设置在介质基板的另一表面，其中天线子阵包括功分器和至少一个辐射单元，将功分器的输入端与滤波器的输出端连接，功分器的输出端与辐射单元连接，并在滤波器的输入端设置有模组接口，使天线子阵、功分器、滤波器与介质基板结合组成一体化结构，相对于传统的采用互相独立的滤波器和天线结构，不仅减少了零部件的数量，使天线总体架构集成化、简单化、轻量化，结构得到简化，从而降低装配成本，而且可以减少进入天线等前端的干扰信号，进而提高通信质量，具有较强的实用价值。
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公开(公告)号：CN113540759B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110685069.2
申请日：2021-06-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/12 , H01Q1/50 , H01Q15/00 , H01Q21/00 , H01Q23/00 , H04B1/00 , H04B1/40 , H04Q1/02 , H04W88/08
Abstract: 本发明提供了一种天线模组、射频装置以及基站，其中天线模组包括介质基板、天线子阵和滤波器，通过将至少一个天线子阵设置在介质基板上的其中一表面，将滤波器设置在介质基板的另一表面，其中天线子阵包括功分器和至少一个辐射单元，将功分器的输入端与滤波器的输出端连接，功分器的输出端与辐射单元连接，并在滤波器的输入端设置有模组接口，使天线子阵、功分器、滤波器与介质基板结合组成一体化结构，相对于传统的采用互相独立的滤波器和天线结构，不仅减少了零部件的数量，使天线总体架构集成化、简单化、轻量化，结构得到简化，从而降低装配成本，而且可以减少进入天线等前端的干扰信号，进而提高通信质量，具有较强的实用价值。
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公开(公告)号：CN113314818B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110860636.3
申请日：2021-07-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，提供了一种多模介质滤波器，包括：本体上设有开口；盖板用于封闭开口以与本体围成内腔；膜片组件位于本体内、且将内腔分割为多个串接在一起的谐振腔；多个介质谐振器与多个谐振腔一一对应，每个介质谐振器位于一个谐振腔内；多个谐振腔至少包括在串接方向上、分布于两端的首端谐振腔和尾端谐振腔；输入端口位于围成首端谐振腔的本体或盖板上；输出端口位于围成尾端谐振腔的本体或盖板上，多模介质滤波器通过输入端口输入信号，并通过输出端口输出信号。本实施例中提出的多模介质滤波器，装配结构简单高效，具备较高的可生产性。
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公开(公告)号：CN113314818A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110860636.3
申请日：2021-07-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，提供了一种多模介质滤波器，包括：本体上设有开口；盖板用于封闭开口以与本体围成内腔；膜片组件位于本体内、且将内腔分割为多个串接在一起的谐振腔；多个介质谐振器与多个谐振腔一一对应，每个介质谐振器位于一个谐振腔内；多个谐振腔至少包括在串接方向上、分布于两端的首端谐振腔和尾端谐振腔；输入端口位于围成首端谐振腔的本体或盖板上；输出端口位于围成尾端谐振腔的本体或盖板上，多模介质滤波器通过输入端口输入信号，并通过输出端口输出信号。本实施例中提出的多模介质滤波器，装配结构简单高效，具备较高的可生产性。
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公开(公告)号：CN113258231A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010814838.X
申请日：2020-08-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开一种介质滤波器，该介质滤波器包括：介质主体，介质主体包括谐振区域和位于谐振区域一侧的端口源耦合区域；介质主体的第一表面的谐振区域设置有至少一个介质谐振腔，每一介质谐振腔设置有第一盲孔，第一盲孔用于调节介质谐振腔的频率；介质主体的第一表面的端口源耦合区域设置有至少一个源耦合谐振腔和至少一个端口源，源耦合谐振腔设置有源耦合窗口，源耦合窗口用于调节至少一个端口源和至少一个源耦合谐振腔的耦合强度。本发明的技术方案，旨在实现一种机械强度高和带外抑制能力良好的介质滤波器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116346086A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111594037.8
申请日：2021-12-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H03H17/02
Abstract: 本公开提供一种微波滤波器构建方法，确定参考耦合矩阵根据参考耦合矩阵构建微波滤波器；确定参考耦合矩阵包括：根据预设的通带指标和带外抑制指标，确定微波滤波器的阶数N和传输零点信息；根据阶数N、传输零点信息和回波损耗，综合得到微波滤波器的N+2型横向拓扑耦合矩阵对N+2型横向拓扑耦合矩阵进行旋转，得到规范折叠型耦合矩阵对预设的拓扑结构耦合矩阵M(0)旋转第一旋转次数r，并记录各次旋转的旋转支点以及各次旋转变换后的耦合矩阵M(p)；根据各次旋转的旋转支点和各次旋转变换后的耦合矩阵M(p)，对规范折叠型耦合矩阵旋转第一旋转次数r，得到参考耦合矩阵本公开还提供一种微波滤波器构建装置、计算机设备和可读介质。
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公开(公告)号：CN114335935A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011050700.3
申请日：2020-09-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括介质腔体和天线板组件，介质腔体的外表面为导电表面，天线板组件具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，介质滤波器还包括壳体，壳体包括具有第一容纳腔的壳本体和形成在所述壳本体上的多个连接件，介质腔体设置在壳本体的第一容纳腔内，天线板组件的第一表面朝向介质腔体，天线板组件上形成有多个连接孔，每个连接孔对应至少一个连接件，连接孔沿天线板组件的厚度方向贯穿天线板组件，连接件包括连接部和卡扣部，连接部的一端与壳本体相连，连接部的另一端与卡扣部相连，连接部穿过相应的连接孔，并与天线板组件的第二表面相接触。所述介质腔体不会因为膨胀应力而失效。
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公开(公告)号：CN113258229B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202010567027.4
申请日：2020-06-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本申请公开了一种介质双工器及基站，其中，所述介质双工器包括：两个介质谐振主体，介质谐振主体包括公共谐振部和耦合谐振部，耦合谐振部设置有耦合窗口，公共谐振部设置有馈电端口、端口盲孔和时延调节通孔，馈电端口和时延调节通孔使公共谐振部形成两个馈电谐振部，使得馈电端口、馈电谐振部、耦合谐振部和耦合窗口形成传输通道。根据本申请实施例提供的方案，两个介质谐振主体可以通过层叠的方式设置，减小了横向空间的占据，另外，通过设置时延调节通孔和端口盲孔，可以调整馈电端口处的信号时延，有效优化了双工功能的时延指标，并且，时延调节通孔还能够将介质谐振主体的公共谐振部分为两个馈电谐振部，从而实现了双工器的双工合路。
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公开(公告)号：CN113258229A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010567027.4
申请日：2020-06-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本申请公开了一种介质双工器及基站，其中，所述介质双工器包括：两个介质谐振主体，介质谐振主体包括公共谐振部和耦合谐振部，耦合谐振部设置有耦合窗口，公共谐振部设置有馈电端口、端口盲孔和时延调节通孔，馈电端口和时延调节通孔使公共谐振部形成两个馈电谐振部，使得馈电端口、馈电谐振部、耦合谐振部和耦合窗口形成传输通道。根据本申请实施例提供的方案，两个介质谐振主体可以通过层叠的方式设置，减小了横向空间的占据，另外，通过设置时延调节通孔和端口盲孔，可以调整馈电端口处的信号时延，有效优化了双工功能的时延指标，并且，时延调节通孔还能够将介质谐振主体的公共谐振部分为两个馈电谐振部，从而实现了双工器的双工合路。
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公开(公告)号：CN216928904U
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202220502711.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种介质谐振器及滤波器，介质谐振器包括谐振器本体，谐振器本体包括内介质体和位于内介质体外部的外介质体，内介质体的厚度小于外介质体的厚度，内介质体的横截面的直径小于外介质体的横截面的直径，谐振器本体上设置有多个从外侧面朝向中心方向延伸的凹陷槽。滤波器包括金属谐振腔和介质谐振器，介质谐振器固定在金属谐振腔的内部。介质谐振器的两个基模工作在简并双模；谐振器本体能够激励出第三谐振模式；能够提升滤波器传输响应的带外抑制性能；凹陷槽底部与中心通孔的孔壁面之间的距离大于或者等于0.5毫米且小于或者等于30毫米，凹陷槽的宽度大于或者等于0.5毫米，可以使得高次模能够推远。
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