Patent search ap:("中兴通讯股份有限公司") AND inv:"唐丹黎" Page 1

1.

发明公开
一种振子表面金属化方法及金属化振子审中-实审

公开(公告)号：CN112996257A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201911275278.9

申请日：2019-12-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 刘水平 , 孔胜伟 , 廖瑞康 , 张晨昭 , 唐丹黎 , 马超

IPC: H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/24

Abstract: 本申请提出一种振子表面金属化方法及金属化振子。该方法包括：采用酸铜在振子本体电镀区的镍层上进行电镀铜处理，在所述电镀区形成薄铜层；对所述振子本体进行蚀刻处理，以去除所述振子本体非电镀区的镍层；在所述电镀区的薄铜层上进行电镀铜处理，形成厚铜层；在所述电镀区的厚铜层上进行电镀锡处理，形成锡层，并对所述锡层进行锡保护处理。

Patent Agency Ranking