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公开(公告)号:CN113540759A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110685069.2
申请日:2021-06-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/12 , H01Q1/50 , H01Q15/00 , H01Q21/00 , H01Q23/00 , H04B1/00 , H04B1/40 , H04Q1/02 , H04W88/08
Abstract: 本发明提供了一种天线模组、射频装置以及基站,其中天线模组包括介质基板、天线子阵和滤波器,通过将至少一个天线子阵设置在介质基板上的其中一表面,将滤波器设置在介质基板的另一表面,其中天线子阵包括功分器和至少一个辐射单元,将功分器的输入端与滤波器的输出端连接,功分器的输出端与辐射单元连接,并在滤波器的输入端设置有模组接口,使天线子阵、功分器、滤波器与介质基板结合组成一体化结构,相对于传统的采用互相独立的滤波器和天线结构,不仅减少了零部件的数量,使天线总体架构集成化、简单化、轻量化,结构得到简化,从而降低装配成本,而且可以减少进入天线等前端的干扰信号,进而提高通信质量,具有较强的实用价值。
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公开(公告)号:CN102426656B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201110234209.0
申请日:2011-08-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H04M1/72527 , H01Q1/2275 , H01Q1/245 , H01Q1/48
Abstract: 本发明涉及一种降低比吸收率的多天线手机数据卡及方法,该收据卡包括射频基板、用于发射和接收信号的天线以及连接在射频基板与天线之间、用于激励天线的馈源,射频基板为长方形,馈源设置在射频基板的第一边角,与第一边角相邻且位于第一边角所在短边一侧的第二边角上设有第一挖空部,第一挖空部设有第一金属条,该第一金属条的一端与短边连接,另一端为自由端,馈源至第一金属条的自由端形成的第一电气长度与馈源至第一边角所在长边的底端形成的第二电气长度相等。本发明通过改变射频基板的形状,使从馈源到射频基板板上几个边缘点具有相等的电气长度,降低射频基板上的电流峰值及SAR值并节省结构空间,进而降低了数据卡对人体辐射的危害。
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公开(公告)号:CN117353026A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202210751685.8
申请日:2022-06-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q3/30
Abstract: 本公开提供一种移相器驱动机构,其中,所述移相器驱动机构包括执行件、动力轴和传动组件,所述执行件与所述传动组件配合,所述动力轴与所述传动组件配合,且所述传动组件用于将所述动力轴的旋转运动转换为所述执行件的直线运动;所述动力轴顺时针转动的情况下,所述传动组件将所述执行件沿第一方向移动至第一极限位置后,停止将所述动力轴的旋转运动转换为所述执行件的直线运动;所述动力轴逆时针转动的情况下,所述传动组件将所述执行件沿第二方向移动至第二极限位置后,停止将所述动力轴的旋转运动转换为所述执行件的直线运动,所述第一方向和所述第二方向相反。本公开还提供一种电调天线、一种电调天线系统、以及一种调相方法。
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公开(公告)号:CN115732906A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202110998266.X
申请日:2021-08-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域,公开了一种天线振子及天线阵列,其中的天线振子包括底板、介质基板、非导电支架和寄生贴片,介质基板层叠设在底板上,且介质基板上设置有辐射贴片和馈电网络,馈电网络与辐射贴片电性连接;非导电支架设置在介质基板远离底板的一侧、并可拆卸地连接介质基板和底板;寄生贴片设置在非导电支架上,且寄生贴片与辐射贴片间隔设置。本发明实施例提供的天线振子及天线阵列,能够减少天线零部件,降低天线制造成本,且天线装配简单,产品性能一致性高,便于实现批量生产。
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公开(公告)号:CN102930328B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201210374477.7
申请日:2012-09-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06K19/077 , H04L12/02 , H04B1/3827 , H01Q1/44
CPC classification number: H05K5/0073 , G06K19/0724 , G06K19/07732 , G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/44 , H01Q21/28 , H04B1/3827 , H04B7/04 , H04L12/6418 , H05K1/02 , H05K5/0226 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明公开了一种数据卡,包括机壳、设置在机壳内部空腔中的PCB板和主天线,以及与机壳固定连接的接头,数据卡还包括设置在机壳中、与接头电连接的接头金属转轴,接头金属转轴与接头形成所述数据卡的分集天线。本发明还公开了一种包括数据卡和用户终端的数据交互系统。采用本发明所公开的方案,由于不需单独设置分集天线,从而减小了数据卡的外形尺寸,保证了数据卡的外形美观,从而降低了数据卡的生产成本。
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公开(公告)号:CN104577357A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201310487961.5
申请日:2013-10-17
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种天线及移动终端,本发明涉及通信技术领域,一种天线,包括设置于印刷电路板上的近场通信NFC天线,应用在移动终端中,还包括:设置于印刷电路板上的中国移动多媒体广播CMMB天线;以及设置于印刷电路板上的调频广播FM天线。针对现有的近场通信NFC天线只具有近场通信的功能的问题,本发明的实施例不需要对已设计成型的天线、电路和结构做出重大改动,实现了将近场通信NFC天线、中国移动多媒体广播CMMB天线和调频广播FM天线集成到一起的目的,节约成本,节省空间,具有很大的灵活性和适用度,实现了移动设备小型化和美观化的目的。
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公开(公告)号:CN102930328A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201210374477.7
申请日:2012-09-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06K19/077 , H04L12/02 , H04B1/38 , H01Q1/44
CPC classification number: H05K5/0073 , G06K19/0724 , G06K19/07732 , G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/44 , H01Q21/28 , H04B1/3827 , H04B7/04 , H04L12/6418 , H05K1/02 , H05K5/0226 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明公开了一种数据卡,包括机壳、设置在机壳内部空腔中的PCB板和主天线,以及与机壳固定连接的接头,数据卡还包括设置在机壳中、与接头电连接的接头金属转轴,接头金属转轴与接头形成所述数据卡的分集天线。本发明还公开了一种包括数据卡和用户终端的数据交互系统。采用本发明所公开的方案,由于不需单独设置分集天线,从而减小了数据卡的外形尺寸,保证了数据卡的外形美观,从而降低了数据卡的生产成本。
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公开(公告)号:CN102426656A
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN201110234209.0
申请日:2011-08-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H04M1/72527 , H01Q1/2275 , H01Q1/245 , H01Q1/48
Abstract: 本发明涉及一种降低比吸收率的多天线手机数据卡及方法,该收据卡包括射频基板、用于发射和接收信号的天线以及连接在射频基板与天线之间、用于激励天线的馈源,射频基板为长方形,馈源设置在射频基板的第一边角,与第一边角相邻且位于第一边角所在短边一侧的第二边角上设有第一挖空部,第一挖空部设有第一金属条,该第一金属条的一端与短边连接,另一端为自由端,馈源至第一金属条的自由端形成的第一电气长度与馈源至第一边角所在长边的底端形成的第二电气长度相等。本发明通过改变射频基板的形状,使从馈源到射频基板板上几个边缘点具有相等的电气长度,降低射频基板上的电流峰值及SAR值并节省结构空间,进而降低了数据卡对人体辐射的危害。
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公开(公告)号:CN113242572A
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN202010581635.0
申请日:2020-06-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种AAU测试方法、装置以及多探头吸波暗箱,其中,该方法包括:根据预先存储的频点与校准结果的对应关系获取多探头吸波暗箱在当前测试频点对应的目标校准结果,其中,所述校准结果为对测试环境进行校准得到的校准结果;根据所述目标校准结果对所述测试环境进行补偿;在补偿后的所述测试环境中,通过所述多探头吸波暗箱的测试探头对待测有源天线单元AAU进行测试,得到所述待测AAU的射频指标及无线指标,其中,所述待测AAU设置于所述多探头吸波暗箱中,可以解决相关技术中AAU使用标准远场或紧缩场测试无线性能时,场地指标要求严苛、建设费用高且测试复杂,不能应用在批量生产测试的问题。
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公开(公告)号:CN115775974A
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202111050601.X
申请日:2021-09-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及无线通信技术领域,特别涉及一种通讯设备,天线包括辐射片层、馈电网络层、接地层、第一透明绝缘层以及第二透明绝缘层;辐射片层包括第一透明基材以及辐射片;馈电网络层位于辐射片层与接地层之间,馈电网络层包括第二透明基材以及馈电网络电路;接地层包括第三透明基材以及接地电路;第一透明基材、第一透明绝缘层、第二透明基材、第二透明绝缘层依次铺设在第三透明基材上;信号接收器与射频线相连,射频线与馈电网络电路相连,其中,信号接收器用于经由射频线从天线接收射频信号。本申请实施例提供的通讯设备,在确保天线性能不受影响的情况下,可提高架设的通讯设备与周边环境整体的融合度。
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