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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117673762A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211021650.5
申请日：2022-08-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种频率选择表面与空间滤波方法，通过频率选择表面单元，包括：第一表面，由多条彼此交错的第一金属条带构成；第二表面，由多条第二金属条带构成，其中，每条所述第二金属条带上设置有第二带间缝隙，所述第二带间缝隙两侧的金属条带之间通过金属带线连接,以在H频段构成并联谐振LC电路，支撑板，第一表面和第二表面固定于支撑板的同一面或正反面。解决了相关技术中4G无源天面无法与5G有源天面完美融合的问题。
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公开(公告)号：CN116826397B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311094458.3
申请日：2023-08-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种阵列天线，包括金属中框、印制电路板PCB、寄生片组件，其中，金属中框用于为阵列天线提供结构支撑，金属中框的一侧与寄生片组件固定连接，金属中框的另一侧与PCB板固定连接；PCB板用于连接固定阵列天线的天线元件，多个天线元件固定连接于同一块PCB板的两侧；寄生片组件包括多个呈阵列分布的寄生片。通过本发明，解决了相关技术中5G阵列天线结构复杂，难以在实现天线轻量化的同时保证天线性能指标的问题，达到了实现天线轻量化的同时保证天线性能指标的效果。
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公开(公告)号：CN116826397A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311094458.3
申请日：2023-08-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种阵列天线，包括金属中框、印制电路板PCB、寄生片组件，其中，金属中框用于为阵列天线提供结构支撑，金属中框的一侧与寄生片组件固定连接，金属中框的另一侧与PCB板固定连接；PCB板用于连接固定阵列天线的天线元件，多个天线元件固定连接于同一块PCB板的两侧；寄生片组件包括多个呈阵列分布的寄生片。通过本发明，解决了相关技术中5G阵列天线结构复杂，难以在实现天线轻量化的同时保证天线性能指标的问题，达到了实现天线轻量化的同时保证天线性能指标的效果。
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公开(公告)号：CN119231161A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310795434.4
申请日：2023-06-30
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种天线装置及通信设备，涉及无线、通信技术领域。一种天线装置，包括：辐射组件和馈电网络；所述辐射组件具有第一耦合结构；所述馈电网络包括第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述第二耦合结构中的一者设有腔体，另一者设有插接部，所述插接部的至少部分设于所述腔体中，且所述插接部与所述腔体的内壁之间具有第一间隙。一种通信设备，包括上述天线装置。本申请能够解决当前天线单元无法满足稳定性要求和宽频特性要求等问题。
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公开(公告)号：CN116154455A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111398163.6
申请日：2021-11-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种低频辐射单元、天线、多频共用天线及融合天线架构，该低频辐射单元，设置于金属反射板的侧边上，包括：PCB介质板10、介质支撑架70，同轴线缆80，10的正面与反面上设置的金属辐射体，70与金属辐射体连接，用于支撑该金属辐射体；80设置于70上，与该金属辐射体连接，对该金属辐射体进行馈电，可以解决相关技术中第二天线系统4G的阵元巴伦与嵌套其内的第一天线系统5G阵元之间的耦合较强，严重影响5G天线波宽、前后比和副瓣等辐射性能指标以及驻波和隔离度的电路性能指标的问题，实现了4G低频天线灵活置于5G高频天线上方，避免巴伦对5G高频天线的干扰，且低互耦，节约天线内部空间。
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