公开(公告)号：CN202613307U

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201090001029.7

申请日：2010-08-25

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 松田良太郎 ,  小川光三 ,  酒井诚 ,  高桥晶子 ,  清水恵一 ,  西村洁

IPC: F21V3/00 ,  F21V3/04 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  F21S8/04 ,  F21V3/04 ,  F21V29/004 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置及照明装置，所述发光装置具备在前表面安装有半导体发光元件的基板，且具备前表面罩，该前表面罩在半导体发光元件的周围热接触于基板的前表面，且配设在基板的前表面侧。从而形成将半导体发光元件产生的热按照基板及前表面罩的顺序进行传导并从前表面罩的前表面进行散热的导热路径，使从发光装置的前表面的散热性提高。

公开(公告)号：CN101725850A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910179891.0

申请日：2009-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  小川光三 ,  川岛净子 ,  高桥晶子 ,  武井春树 ,  竹中绘梨果

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V5/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21V9/30 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关一种照明装置，能确实地密封LED芯片，可发挥所期望的颜色转换性能，并能提高良品率。照明装置1包括印刷布线板5、发出蓝色光的多个发光元件7、密封构件9、配设成让发光元件7发出的蓝色光入射的颜色转换单元11及粘结层15。密封构件9具有透光性，对安装在印刷布线板5上的发光元件7进行密封。颜色转换单元11具有透光性的外罩构件12以及形成在该外罩构件12的背面的荧光体层13。粘结层15具有透光性，将密封构件9与颜色转换单元11的荧光体层13以紧贴的状态予以粘结着。

公开(公告)号：CN101725850B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200910179891.0

申请日：2009-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  小川光三 ,  川岛净子 ,  高桥晶子 ,  武井春树 ,  竹中绘梨果

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V5/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21V9/30 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关一种照明装置，能确实地密封LED芯片，可发挥所期望的颜色转换性能，并能提高良品率。照明装置1包括印刷布线板5、发出蓝色光的多个发光元件7、密封构件9、配设成让发光元件7发出的蓝色光入射的颜色转换单元11及粘结层15。密封构件9具有透光性，对安装在印刷布线板5上的发光元件7进行密封。颜色转换单元11具有透光性的外罩构件12以及形成在该外罩构件12的背面的荧光体层13。粘结层15具有透光性，将密封构件9与颜色转换单元11的荧光体层13以紧贴的状态予以粘结着。