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公开(公告)号：CN104054138B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380005434.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B02C17/00 , B02C23/06 , B22F1/0055 , B22F1/025 , C23C18/42 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/0006 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。
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公开(公告)号：CN105073307B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480016829.9
申请日：2014-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。
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公开(公告)号：CN105073307A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480016829.9
申请日：2014-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , C09D1/00 , C23C18/1635 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/44 , C23C30/005 , C23F1/14
Abstract: 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。
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公开(公告)号：CN104054138A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005434.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B02C17/00 , B02C23/06 , B22F1/0055 , B22F1/025 , C23C18/42 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/0006 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105917420B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201580004027.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105766070B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201480064315.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。
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公开(公告)号：CN105917420A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004027.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105766070A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064315.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/20 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/092 , H05K3/061 , H05K3/381 , H05K2201/017 , H05K2203/0384 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。
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公开(公告)号：CN102341866A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010867.5
申请日：2010-03-02
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H05K1/09 , H01B1/00
CPC classification number: H05K1/092 , H01B1/22 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K2201/0245 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够在各种基板上、电子器件中容易且廉价地形成导电性、表面平滑性以及与基材的密合性良好的电极、布线等的导电膜的导电糊组合物及使用该导电糊组合物形成的导电膜。一种导电糊组合物，含有薄片状铝粒子作为导电性粉末，该薄片状铝粒子的平均厚度为0.8μm以下，该薄片状铝粒子的单位表面积的氧含量的比率为15mg/m2以下。
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