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公开(公告)号：CN104054138B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380005434.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B02C17/00 , B02C23/06 , B22F1/0055 , B22F1/025 , C23C18/42 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/0006 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。
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公开(公告)号：CN104054138A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005434.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B02C17/00 , B02C23/06 , B22F1/0055 , B22F1/025 , C23C18/42 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/0006 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。
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公开(公告)号：CN105917420B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201580004027.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105917420A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004027.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
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