公开(公告)号：CN115996993B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202180045579.1

申请日：2021-06-21

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 佐藤正见 ,  中尾贵之 ,  川岛桂

IPC: C09C3/10 ,  C08L101/00 ,  C09C3/12 ,  C09C3/08 ,  C09C1/64 ,  C09C1/40 ,  C09C1/00

Abstract: 一种复合颜料，其具备基材粒子和设置于上述基材粒子的表面的颜料层，上述颜料层含有颜料、树脂和金属氧化物，上述金属氧化物包含选自硅氧化物、聚硅氧烷和它们的复合物中的至少1种。

公开(公告)号：CN110494505B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201880022602.3

申请日：2018-03-22

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 林风太 ,  佐藤正见 ,  川岛桂

IPC: C09C1/62 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C09C1/64 ,  C09C3/08 ,  C09C3/12 ,  C09D17/00

Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种包核颜料，其包含在金属粒子表面包覆有硅化合物的复合粒子，所述包核颜料能够以凝聚体较少的状态分散。此外，本发明涉及一种包核颜料，其特征在于，是包含复合粒子的颜料，所述复合粒子包含金属粒子以及位于该金属粒子的表面上的1层或2层以上的包覆层，其中(1)所述包覆层的至少1层为含硅化合物层，(2)所述复合粒子的4个以上相互粘固了的集合体的个数比例为35％以下。

公开(公告)号：CN114341017A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062386.2

申请日：2020-09-03

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 斋藤光则 ,  东直树 ,  川岛桂 ,  菅野圭一 ,  古田辽 ,  白泽大计 ,  广部元希

IPC: B65D65/40 ,  B65D77/20 ,  B65D75/36

Abstract: 本发明提供一种不依赖于可能会剥离并被仿造的后贴附的全息贴纸的、带有防伪标识的泡罩包装材料以及使用了该泡罩包装材料的泡罩包装。具体而言，提供一种泡罩包装材料，其特征在于，该泡罩包装材料依次层叠有基材、层叠在所述基材的至少一部分表面上的不透明底层、形成在所述不透明底层的至少一部分表面上的含有着色金属颜料的印刷层；所述着色金属颜料含有金属颜料、形成在所述金属颜料的表面上的非晶氧化硅膜层、担载在所述非晶氧化硅膜层的一部分或整个表面上的多个金属颗粒；所述不透明底层的单位面积质量为0.5g/m2以上3.0g/m2以下；所述印刷层的单位面积质量为1.0g/m2以上3.5g/m2以下。

公开(公告)号：CN110494505A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880022602.3

申请日：2018-03-22

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 林风太 ,  佐藤正见 ,  川岛桂

IPC: C09C1/62 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C09C1/64 ,  C09C3/08 ,  C09C3/12 ,  C09D17/00

Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种包核颜料，其包含在金属粒子表面包覆有硅化合物的复合粒子，所述包核颜料能够以凝聚体较少的状态分散。此外，本发明涉及一种包核颜料，其特征在于，是包含复合粒子的颜料，所述复合粒子包含金属粒子以及位于该金属粒子的表面上的1层或2层以上的包覆层，其中(1)所述包覆层的至少1层为含硅化合物层，(2)所述复合粒子的4个以上相互粘固了的集合体的个数比例为35％以下。

公开(公告)号：CN115996993A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180045579.1

申请日：2021-06-21

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 佐藤正见 ,  中尾贵之 ,  川岛桂

IPC: C09C3/10

Abstract: 一种复合颜料，其具备基材粒子和设置于上述基材粒子的表面的颜料层，上述颜料层含有颜料、树脂和金属氧化物，上述金属氧化物包含选自硅氧化物、聚硅氧烷和它们的复合物中的至少1种。

公开(公告)号：CN113544219A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080018772.1

申请日：2020-03-04

Applicant: 东洋铝株式会社 ,  赤穗化成株式会社

Inventor： 川岛桂 ,  长野圭太 ,  濑户口俊一 ,  鱼住嘉伸 ,  中原知美

IPC: C09C1/64 ,  C09C3/06

Abstract: 黑色铝颜料具备片状的铝粒子和被覆铝粒子的被膜，被膜包含氧化钛层和非晶质硅化合物层，氧化钛层的组成满足TiOx(0.50≤x≤1.90)，非晶质硅化合物层包含硅氧化物、硅氢氧化物和硅水合物中的至少1种。

公开(公告)号：CN105766070B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201480064315.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 辻孝辅 ,  小池和德 ,  川岛桂 ,  土屋权寿 ,  今井信治

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/20

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。

公开(公告)号：CN105766070A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064315.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 辻孝辅 ,  小池和德 ,  川岛桂 ,  土屋权寿 ,  今井信治

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/20

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23F1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0502

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。

公开(公告)号：CN103693296A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310451153.3

申请日：2013-09-27

Applicant: 东洋铝株式会社 ,  东洋铝爱科环境产品株式会社

Inventor： 左近贵浩 ,  川岛桂

IPC: B65D81/34

Abstract: 本发明提供通过照射微波而自身可发热的食品收纳体。该食品收纳体是将把铝填料混炼于树脂材料的全部或一部分而得的混炼物成型为能收纳食品的形状而形成的，构成为通过微波的照射可发热。

公开(公告)号：CN102341866A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010867.5

申请日：2010-03-02

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 赖高潮 ,  桥诘良树 ,  川岛桂 ,  小池和德

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H05K1/09 ,  H01B1/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01B1/22 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/0245 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够在各种基板上、电子器件中容易且廉价地形成导电性、表面平滑性以及与基材的密合性良好的电极、布线等的导电膜的导电糊组合物及使用该导电糊组合物形成的导电膜。一种导电糊组合物，含有薄片状铝粒子作为导电性粉末，该薄片状铝粒子的平均厚度为0.8μm以下，该薄片状铝粒子的单位表面积的氧含量的比率为15mg/m2以下。