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公开(公告)号：CN101384674A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005517.8
申请日：2007-02-09
Applicant: 东洋铝株式会社 , 株式会社千年纪门技术
CPC classification number: A61K8/19 , A61K8/25 , A61K2800/436 , A61Q1/10 , A61Q3/02 , A61Q9/00 , C01P2006/64 , C09C1/0015 , C09C1/0021 , C09C1/62 , C09C1/642 , C09C2200/24 , C09C2200/502 , C09C2220/106 , C09D5/028 , C09D11/037 , Y10T428/12014 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供一种能够显现多种颜色和有变化的干扰色，同时保持良好的耐光性、耐候性和遮盖力的着色金属颜料及其制备方法，一种含有所述色金属颜料并且能够提供具有优异的成品外观的涂膜的涂料组合物，以及一种含有所述着色金属颜料、具有优异的遮盖力并且能够提供鲜明色调的化妆品制品。所述着色金属颜料至少包含：金属颜料、安置在金属颜料的表面上的非晶氧化硅膜层、安置在非晶氧化硅膜层的表面上的金属层，以及安置在金属层的表面上的金属粒子。安置金属粒子，使其直接覆盖金属层表面的一部分。在着色金属颜料中，金属层优选包含选自Sn、Pd、Pt和Au中的至少一种金属。金属粒子优选包含选自Cu、Ni和Ag中的至少一种金属。
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公开(公告)号：CN105917420B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201580004027.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105917420A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004027.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105073307B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480016829.9
申请日：2014-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。
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公开(公告)号：CN105073307A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480016829.9
申请日：2014-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , C09D1/00 , C23C18/1635 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/44 , C23C30/005 , C23F1/14
Abstract: 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054138A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005434.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B02C17/00 , B02C23/06 , B22F1/0055 , B22F1/025 , C23C18/42 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/0006 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。
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公开(公告)号：CN115867622A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180040567.X
申请日：2021-07-29
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性粘接剂、使用该导电性粘接剂的电子电路及其制造方法，该导电性粘接剂能够将电阻率值抑制得低，并且在高温高湿下能够抑制电子部件与基板的接合部的电阻值的上升。根据本发明，提供一种导电性粘接剂，其是包含导电填料的导电性粘接剂，上述导电填料的表面是包含银的被覆层，并且相对于上述导电性粘接剂，上述导电填料的配合量为29.0～63.0体积％，相对于上述导电性粘接剂，上述银的配合量为3.5～7.0体积％。另外，本发明还提供使用了本发明的导电性粘接剂的电子电路及其制造方法。
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公开(公告)号：CN104054138B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380005434.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , B02C17/00 , B02C23/06 , B22F1/0055 , B22F1/025 , C23C18/42 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/0006 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。
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