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公开(公告)号：CN1425191A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01808353.6
申请日：2001-03-27
IPC: H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。
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公开(公告)号：CN1255242A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN98804948.1
申请日：1998-05-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/345 , H01M2/1241 , H01M2200/20
Abstract: 一种紧密密封的电池,当其内部压力由于铁路、过充电、反向充电等已经升高时,允许立即释放内部压力,并且同时切断电流,以有效地防止温度升高或电池的爆炸,并且由此保证电池的安全性和可靠性。该电池的特征在于:一个具有绕一个阀元件(5)的宽部的缝隙(3),通过相对于一个金属基片(1)的中心偏心定位阀元件(5)的中心而形成,从而当电池的内部压力已经升高时,阀元件(5)与一层金属箔(2)一起能平稳地离开铰支在弯曲支点部分(4)上的基片(1)升高,以通过断开引线(6)或脱开引线(6)的钎接部分(8)而必定切断电流,其特征还在于:金属箔(2)在规定压力下稳定和准确地破裂,以打开一个贯穿的阀开口部分(7),由此把电池内的气体释放到外面,而防止电池爆炸。
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公开(公告)号：CN1211343A
公开(公告)日：1999-03-17
申请号：CN97192272.1
申请日：1997-02-14
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/1241
Abstract: 本发明的目的在于,提供特别在低压下可以稳定地、高精度地在规定的压力下破裂而释放内压,并且制造容易的电池用安全阀元件以及装入这些安全阀的电池。本发明提供由穿有贯通孔(C)的金属板(A),和被层叠在金属板(A)上以封闭贯通孔(C)的金属箔(B)构成的电池用安全阀元件以及使用它的电池。还提供安装了在金属板(A)上设置孔并压接金属箔后形成的安全阀的电池壳盖以及使用它的电池。
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公开(公告)号：CN1275764C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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公开(公告)号：CN1194394C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01808353.6
申请日：2001-03-27
IPC: H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1156037C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN98806528.2
申请日：1998-06-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/1241 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种防爆安全阀装置以及采用它的封闭式二次电池。该防爆安全阀装置具有铅盖等，因为该铅盖是通过将组成电池电流通路的铅板、铅丝等与防爆阀结合起来而形成的，故可建立内置电流通路并可减小精确加工和铅盖定位所需加工工艺的工时。防爆安全阀装置包括防爆阀体、中空的绝缘物以及通过将金属箔片贴置于中心处具有通孔的金属基底而形成的铅盖。密封的封闭式二次电池包括壳体、置于壳体内的由正极、负极及分隔层组成的电极体。壳体用密封盖密封，该密封盖通过绝缘垫圈整体密封并固定于开口处。
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公开(公告)号：CN1148814C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN97192273.X
申请日：1997-02-14
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , H01M2/1235 , H01M2/1241 , Y10T137/1714 , Y10T428/1234 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12646 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/12778 , Y10T428/12882 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于安全阀等的复合材，它尤其在底下，能够以良好的精度在规定的压力下破裂而释放内压，并且制造容易本发明的复合板材(19)是由穿有多个贯通孔(C)的金属基板(20A)，和被层在上述金属基板(20A)上以封闭上述贯通孔(C)的金属箔(20B)构成的。
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公开(公告)号：CN1474928A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01818713.7
申请日：2001-11-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/00 , B23K20/02 , F28D2021/0029 , F28F3/12
Abstract: 一种散热特性优异的散热装置以及散热装置使用的中空层叠体。在多张金属板的相对面上形成规定形状的中空部，在极低压下进行活性化处理之后，层叠结合，制成中空层叠体，在上述中空部中封入水作为散热工作介质，制成散热装置。
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公开(公告)号：CN1469806A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817237.7
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN1355935A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808729.6
申请日：2000-06-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L2224/16 , H01L2924/07811 , H05K3/062 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/1572 , Y10T29/30 , Y10T29/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49002 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板,半导体装置用内插器及其制造方法。为此,通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板(34),该复层板是通过把形成导体层(10,17,18)等的铜箔材料(19,24,33)和形成蚀刻停止层(11,12)的镀镍层(20,21)层叠起来一起进行压接而形成的;对该复层板(34)选择性蚀刻,形成柱状导体(17);在形成布线层(10)的铜箔材料上形成绝缘层(13);以及在该复层板的与柱状导体(17)形成面相反的一侧上形成与半导体芯片连接用的凸点(18)和布线层(10),制造半导体装置用内插器。
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