公开(公告)号：CN105547542B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201610027409.1

申请日：2016-01-15

Applicant: 东南大学

Inventor： 唐洁影 ,  王磊 ,  蒋明霞

IPC: G01L1/24

Abstract: 本发明公开一种带有检测孔的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法，包括衬底、两个长锚区、六根带有检测孔的被测悬臂梁。所述两个长锚区固定在衬底的上表面上；所述被测悬臂梁的一端固定在长锚区的一个侧面，另一端刻蚀着一个方形通孔作为检测孔，检测孔的侧壁垂直于表面；所述六根带有检测孔的悬臂梁每三根一组，相互平行的固定在一个长锚区上；所述两组悬臂梁的悬置端两两相对，完全对称的相向放置。当悬臂梁因应力梯度的存在而产生向上或向下的弯曲时，检测孔的侧壁会随之发生倾斜，根据观察到前侧壁或后侧壁在水平面上的投影面积，即可判断被测悬臂梁的弯曲情况。本测试方法降低了对观测设备的要求，直观、方便。

公开(公告)号：CN102980506B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201210516099.1

申请日：2012-12-05

Applicant: 东南大学

Inventor： 唐洁影 ,  蒋明霞

IPC: G01B7/02 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种微悬臂梁接触粘附的临界接触长度和粘附力的测量结构，包括衬底、n个十字梁，下拉电极、呈阶梯形的第一衬底接触电极、n个衬底接触电极和拉动电极；每个十字梁均由横梁和扭转支撑梁组成；扭转支撑梁通过锚区连接在衬底上；下拉电极、第一衬底接触电极、n个衬底接触电极和拉动电极连接在衬底顶面，且拉动电极位于n个十字梁一测的下方，下拉电极和第一衬底接触电极位于n个十字梁另一侧的下方，n个十字梁下方对应的第一衬底接触电极的长度呈阶梯变化，每个十字梁的下方对应设置一个衬底接触电极，且各衬底接触电极靠近第一衬底接触电极。该测量结构能够获取微悬臂梁接触粘附的临界接触长度和粘附力，且测量结果准确。

公开(公告)号：CN102156194B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110053174.0

申请日：2011-03-07

Applicant: 东南大学

Inventor： 钱栋彪 ,  黄庆安 ,  唐洁影 ,  宋竞

IPC: G01P1/00

Abstract: 本发明公开了一种加速度计止挡结构，包括衬底基板、面内止挡层、离面止挡层以及可动的止挡接触头；面内止挡层通过锚区固定于衬底基板之上，其底部向中心处凹陷；止挡接触头为T字型，T字首部位于面内止挡层的凹陷处内部，T字尾部穿出至凹陷处外，所述止挡接触头与面内止挡层凹陷处之间留有间隙；离面止挡层位于面内止挡层之上且与之相连，所述离面止挡层覆盖止挡接触头T字首部的部分面积，并与止挡接触头T字首部间留有的间隙。本发明结构简单、能够实现在三维方向上有效控制止挡接触头的自由行程，且在大冲击环境下整个加速度计止挡结构不容易发生粘附和损坏。

公开(公告)号：CN101497422B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200910028462.3

申请日：2009-01-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 黄庆安 ,  柳俊文 ,  尚金堂 ,  唐洁影

IPC: H01L21/56 ,  B81C3/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开一种基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法，包括以下步骤：第一步，利用丝网印刷工艺，将低温玻璃焊料涂覆在具有微腔结构的Pyrex7740玻璃基板的封装接触部分，对低温玻璃焊料进行预烘，使低温玻璃焊料固化并紧贴于上述具有微腔结构的Pyrex7740玻璃基板上，第二步，将上述固化有低温玻璃焊料的Pyrex7740玻璃封装圆片，与含有MEMS器件或CMOS电路的硅衬底圆片进行对准，使所述Pyrex7740玻璃基板上的微腔结构与所述硅衬底所含有待封装MEMS器件或CMOS电路的位置相对应。第三步，将上述完成对准的两圆片，用夹具夹紧施以压力，在特定封装气氛中，烧结玻璃焊料，并冷却。整个过程基于硅和Pyrex7740玻璃圆片整体加工，属于圆片级MEMS制造封装工艺，具有方法简单，封装空间可调，低成本的特点。

公开(公告)号：CN101475298B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200910028463.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 黄庆安 ,  柳俊文 ,  尚金堂 ,  唐洁影

IPC: C03B19/00

Abstract: 本发明提供了一种用微模具成型圆片级玻璃器件的方法，在微电子加工工艺在抛光硅圆片上刻蚀形成特定结构模具深腔，将上述硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片在真空环境下进行键合，使硅片上的上述特定结构模具深腔形成密封腔体，将上述键合好的两圆片在一个大气压下加热，进行热成型，腔内外压力差使软化后的玻璃形成与上述特定结构模具深腔相应的微结构，冷却，将上述圆片退火消除应力，对上述热退火过后的键合片的玻璃背面进行化学机械抛光，磨平键合片的玻璃圆片背面，使用单面腐蚀方法去除硅模具层。可制备大高宽比(可达到50∶1以上)的玻璃微结构，成本低，在微流体器件和MOEMS等领域都有重要的应用。

公开(公告)号：CN101839706A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010153380.4

申请日：2010-04-21

Applicant: 东南大学

Inventor： 唐洁影 ,  袁洁

IPC: G01B21/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种微悬臂梁接触长度的测量结构及其方法，该测量结构包括衬底和两个尺寸相同的金属悬臂粱，所述衬底上设有悬臂梁锚区、与测量结构相对应的用于静电激励的下拉电极、分别对应于两个悬臂粱的两个衬底接触电极；所述悬臂粱通过悬臂梁锚区位置对称地并行固定在衬底上方；所述两个衬底接触电极材料相同，其中一个衬底接触电极由两条以上并行排列的窄条电极构成。测量时，在静电激励下悬臂梁自由端与衬底上的两条以上的窄条电极相接触时，将使相应的窄条电极接通，通过测试各窄条电极之间的连通状况判断悬臂梁与衬底接触的位置，从而确定悬臂梁的接触长度。本发明提供的测量结构简单，测量方法容易并且能够实现在线测量。

公开(公告)号：CN101759138A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN201010100938.2

申请日：2010-01-22

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  陈波寅 ,  张迪 ,  徐超 ,  柳俊文 ,  唐洁影 ,  黄庆安

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开一种圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀特定的硅微流道浅槽图案，第二步，在硅微流道两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温5～10min，高温释气剂因受热放出气体，产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃变形而在玻璃上形成与硅微流道浅槽图案对应的微流道图案，冷却，获得圆片级玻璃微流道成微流道。本发明利用高温释气剂释放出气体从而使得玻璃成半球圆弧管状，形成玻璃微流道。

公开(公告)号：CN101734612A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910263297.X

申请日：2009-12-18

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  陈波寅 ,  张迪 ,  徐超 ,  柳俊文 ,  唐洁影 ,  黄庆安

IPC: B81C3/00

Abstract: 本发明提供了一种MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀浅槽，第二步，在浅槽中放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在空气中或真空中阳极键合，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温3～5min，高温释气剂因受热产生的气体产生的正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈球形，冷却到常温，退火，去除硅圆片，得到圆片级的球形玻璃微腔阵列。本发明采用高温释气剂释提供气源用于成型玻璃微腔，具有成本低，方法简单，成型高度高，球形度好的特点。

公开(公告)号：CN101695993A

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200910185357.0

申请日：2009-11-05

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  张迪 ,  徐超 ,  陈波寅 ,  柳俊文 ,  唐洁影 ,  黄庆安

IPC: B81C3/00

Abstract: 本发明公开一种高成品率圆片级封装MEMS器件的方法，属于MEMS封装领域，方法包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀形成特定图案阵列，再将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在小于1Pa的气氛下进行阳极键合，使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案阵列形成密封腔体，第二步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至740℃～800℃，保温8～3min，冷却，获得所述玻璃微腔阵列，第三步，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有MEMS器件阵列的硅圆片进行对准，再在特定气氛下键合，从而进行圆片级封装。本发明通过控制热成型温度和时间，消除了圆片边沿的凸起，因此大大增加了圆片级封装的成品率。

公开(公告)号：CN114348952A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202210255118.3

申请日：2022-03-16

Applicant: 东南大学

Inventor： 黄晓东 ,  熊强 ,  秦明 ,  韩磊 ,  李伟华 ,  唐洁影 ,  于虹

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  G01L1/00

Abstract: 本发明公开了一种MEMS压力传感器封装结构，在外壳的内侧壁上贴合有一组相对设置的金属极板，金属极板在通入电压后会形成电场，根据介电分离效应，在该电场的作用下，渗入密封腔体的外界污物向着金属极板运动和聚集，并在重力作用下落入金属极板的底端的污物收集槽内，解决现有技术中封装气密性随传感器工作时间的增长逐渐下降，导致外界污物进入封装腔体后下沉到MEMS压力传感器芯片表面，从而造成传感器性能下降的问题。此外，盖状波纹膜片及其连接方式能有效提高密封胶装配的封装气密性，减小波纹膜片上的预应力和热应力；波纹膜片采用高韧性陶瓷材料，有助于抑制恶劣工作环境对波纹膜片的腐蚀和破坏。